（原标题：晶合集成2024年半年度业绩预告的自愿性披露公告）
合肥晶合集成电路股份有限公司发布2024年半年度业绩预告，预计2024年上半年实现营业收入43亿至45亿元，同比增长44.80%至51.53%；归属于母公司所有者的净利润预计在1.5亿至2.2亿元之间，同比增长443.96%至604.47%；扣除非经常性损益后的净利润预计为7500万至1.1亿元，同比增长151.30%至175.24%。业绩增长主要得益于行业景气回升，产能利用率提升，以及产品结构优化，特别是CIS产品占比提高和中高阶CIS产品产能满载。此外，公司持续加大研发投入，55nm、40nm及28nm芯片工艺平台进展顺利，部分DDIC芯片已应用于汽车领域。上述预告未经审计，最终数据以2024年半年度报告为准。
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