证券代码：688126 证券简称：沪硅产业 公告编号：2020-025
上海硅产业集团股份有限公司
2020年半年度募集资金存放与实际使用情况的专项报告
本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者
重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。
根据中国证监会《上市公司监管指引第2号——上市公司募集资金管理和使用的监管要求》、《上海证券交易所上市公司募集资金管理办法（2013 年修订）》和《上海证券交易所科创板股票上市规则（2019年4月修订）》等相关规定，上海硅产业集团股份有限公司（以下简称“公司”）董事会编制了 2020 年半年度（以下简称“报告期”或“本报告期”）募集资金存放与实际使用情况专项报告如下：
一、募集资金基本情况
（一）实际募集资金金额、资金到账情况
根据中国证券监督管理委员会于2020年3月17日出具的证监许可[2020]430号文《关于同意上海硅产业集团股份有限公司首次公开发行股票注册的批复》，上海硅产业集团股份有限公司获准向社会公众公开发行人民币普通股620,068,200股，每股发行价格为人民币3.89元，股款以人民币缴足，募集资金总额计人民币2,412,065,298.00元，扣除发行费用人民币127,675,510.47元（不含增值税）后，募集资金净额为人民币2,284,389,787.53元，上述募集资金于2020年4月15日到位，业经普华永道中天会计师事务所（特殊普通合伙）予以验证并出具普华永道中天验字(2020)第0303号验资报告。
（二）募集资金使用及结余情况
截至2020年6月30日，公司本年度使用募集资金金额为人民币143,853.01万元，累计已使用募集资金金额为人民币143,853.01万元，本年度收到募集资金利息扣除手续费净额为 477.14 万元，累计收到募集资金利息收入扣减手续费净额为477.14万元，募集资金余额为人民币86,658.37万元，其中用于现金管理金额为70,090.00万元。
截至2020年6月30日，公司募集资金专户余额为人民币16,568.37万元（含募集资金利息收入扣减手续费净额），具体情况如下：
项目 金额（万元）
实际收到的募集资金金额 230,034.24
减：本年度直接投入募投项目 83,960.96
置换预先投入募集资金投资项目的自筹资金 58,296.79
置换以自筹资金预先支付的发行费用 1,449.52
本年度支付发行费用及增值税税金 145.74
加：募集资金利息收入扣减手续费净额 477.14
减：用于现金管理金额 70,090.00
募集资金专户期末余额 16,568.37
二、募集资金存放和管理情况
（一）募集资金管理情况
公司已按照《上市公司监管指引第2号——上市公司募集资金管理和使用的监管要求》、《上海证券交易所上市公司募集资金管理办法（2013年修订）》和《上海证券交易所科创板股票上市规则（2019年4月修订）》等相关规定的要求制定《上海硅产业集团股份有限公司募集资金使用管理制度》（以下简称“《募集资金使用管理制度》”），对募集资金实行专户存储制度，对募集资金的存放、使用、项目实施管理、投资项目的变更及使用情况的监督等进行了规定。该办法已经公司2019年第二次临时股东大会审议通过。
根据《募集资金使用管理制度》要求，公司董事会批准开设了银行专项账户，截至2020年6月30日，公司尚未使用的募集资金存放专项账户的余额如下：
募集资金专户开户行 账户名称 账号 存款方式 余额（万元）
上海银行嘉定支行 上海硅产业集团 31981303004092577 活期 209.38
股份有限公司
中国银行上海市张江高 上海硅产业集团 446879415963 活期 4.05
科技园区支行 股份有限公司
招商银行上海华灵支行 上海新昇半导体 121921770510686 活期 16,354.94
科技有限公司
总计 16,568.37
（二）募集资金三方监管协议情况
根据上海证券交易所及有关规定的要求，公司及保荐机构已于2020年4月1日、2020年4月1日、2020年5月21日分别与上海银行嘉定支行、中国银行上海市张江高科技园区支行及上海新昇半导体科技有限公司并招商银行上海华灵支行签订了《募集资金专户存储三方监管协议》。三方监管协议与上海证券交易所三方监管协议范本不存在重大差异，且在2020年上半年得到了切实履行。
（三）募集资金专户存储情况
截至2020年6月30日，募集资金存放专项账户的存款余额情况参见本节之“（一）募集资金管理情况”。
三、2020年半年度募集资金实际使用情况
（一）募集资金使用情况对照表
公司2020年半年度募集资金实际使用情况对照表参见“附件1：募集资金使用情况对照表”。
（二）募投项目的预先投入及置换情况
为顺利推进募集资金投资项目，公司已使用自筹资金预先投入部分募集资金投资项目及支付部分发行费用，截至2020年5月29日，公司以自筹资金预先投入募集资金投资项目的实际投资额为人民币58,296.79万元，以自筹资金支付部分发行费用为人民币 1,449.52 万元。普华永道中天会计师事务所（特殊普通合伙）针对上述自筹资金预先投入的使用情况出具了《上海硅产业集团股份有限公司截至2020年 5月 29日止以自筹资金预先投入募集资金投资项目情况报告及鉴证报告》（普华永道中天特审字(2020)第2454号）。
2020年5月29日，公司第一届董事会第二十次会议和第一届监事会第九次会议审议通过了《关于使用募集资金置换预先投入的自筹资金的议案》，公司独立董事发表了明确的同意意见。保荐机构于2020年5月29日出具了《海通证券股份有限公司关于上海硅产业集团股份有限公司使用募集资金置换预先投入的自筹资金的核查意见》。
根据《上海证券交易所上市公司募集资金管理办法（2013年修订）》等有关规定，公司使用募集资金净额59,746.31万元置换了预先已投入的自筹资金。公司已将59,746.31万元募集资金转至公司自有资金银行账户，完成了募集资金投资项目预先投入的置换工作。
（三）使用闲置募集资金进行现金管理情况
公司为提高募集资金使用效率，将部分暂时闲置募集资金通过结构性存款等存款方式或购买安全性高、流动性好、一年以内的短期保本型理财产品等方式进行现金管理，投资产品的期限不超过12个月。
2020年4月27日，公司第一届董事会第十八次会议及第一届监事会第七次会议审议通过了《关于公司使用暂时闲置募集资金进行现金管理的议案》，同意在不影响募集资金投资项目正常实施以及确保募集资金安全的前提下，拟使用额度不超过150,000 万元（包含本数）闲置募集资金进行现金管理，使用期限为自董事会审议通过之日起12个月内，在不超过上述额度及决议有效期内，可循环滚动使用。公司独立董事发表了明确的同意意见。保荐机构于 2020 年 4 月 27日出具了《海通证券股份有限公司关于上海硅产业集团股份有限公司使用部分暂时闲置募集资金进行现金管理的核查意见》。
截至2020年6月30日，公司使用闲置募集资金进行现金管理的情况如下：
序 受托银行 产品名称 投资金额 认购日 到期日 收益类 预期收 是否
号 （万元） 型 益率 到期
1 上海银行股份有限 7天通知存款 50,000.00 2020.05.14 2020.06.18 保本固 2.0250% 是
公司嘉定支行 定收益
2 上海银行股份有限 7天通知存款 50,000.00 2020.05.18 2020.06.18 保本固 2.0250% 是
公司嘉定支行 定收益
3 上海银行股份有限 7天通知存款 59,680.00 2020.06.18 2020.07.01 保本固 2.0250% 否
公司嘉定支行 定收益
4 上海银行股份有限 7天通知存款 410.00 2020.06.18 滚存 保本固 2.0250% 否
公司嘉定支行 定收益
5 招商银行股份有限 结构性存款 16,500.00 2020.05.29 2020.06.29 保本浮 3.0300% 是
公司上海华灵支行 动收益
6 招商银行股份有限 结构性存款 10,000.00 2020.06.22 2020.07.24 保本浮 2.9300% 否
公司上海华灵支行 动收益
四、变更募集资金投资项目的资金使用情况
截至2020年6月30日，公司不存在变更募集资金投资项目的情况。
五、募集资金投资项目已对外转让或置换情况
截至 2020年6月30日，公司不存在募集资金投资项目对外转让或置换情况。
六、用闲置募集资金暂时补充流动资金情况
截至 2020年6月30日，公司不存在用闲置募集资金暂时补充流动资金情况。
七、募集资金使用及披露中存在的问题
公司已经披露的募集资金相关信息及时、真实、准确、完整；已使用的募集资金均投向所承诺的募集资金投资项目，不存在违规使用募集资金的情形。
特此公告。
上海硅产业集团股份有限公司董事会
2020年8月28日
附件1：募集资金使用情况对照表
单位：人民币 元
募集资金总额 2,284,389,787.53 本年度投入募集资金总额 1,422,577,491.86
变更用途的募集资金总额 - 已累计投入募集资金总额 1,422,577,491.86
变更用途的募集资金总额比例 -
已变更项 截至期末累计 截至期末 项目达 项目可
目，含部 募集资金承诺 截至期末承诺投 截至期末累计投 投入金额与承 投入进度 到预定 本年度 是否达 行性是
承诺投资项目 分变更 投资总额 调整后投资总额 入金额 本年度投入金额 入金额 诺投入金额的 （%） 可使用 实现的 到预计 否发生
（如有） (1) (2) 差额 (4) =(2)/ 状态日 效益 效益 重大变
(3) =(2) - (1) (1) 期 化
集成电路制造
用300mm硅片 无 1,599,072,851.27 1,599,072,851.27 1,599,072,851.27 737,260,555.60 737,260,555.60 -861,812,295.67 46.11% 不适用 不适用 不适用 否
技术研发与产
业化二期项目
补充流动资金 无 685,316,936.26 685,316,936.26 685,316,936.26 685,316,936.26 685,316,936.26 0.00 100% 不适用 不适用 不适用 否
合计 - 2,284,389,787.53 2,284,389,787.53 2,284,389,787.53 1,422,577,491.86 1,422,577,491.86 -861,812,295.67 - - - - -
未达到计划进度原因（分具体募投项目） 不适用。
项目可行性发生重大变化的情况说明 不适用。
2020年5月29日，公司第一届董事会第二十次会议和第一届监事会第九次会议，审议通过了《关于使用募集资金置换预先投入的自筹资
募集资金投资项目先期投入及置换情况 金的议案》，同意公司使用募集资金58,296.79万元置换预先投入募集资金投资项目的自筹资金、使用募集资金1,449.52万元置换以自筹资
金预先支付的发行费用，合计使用募集资金59,746.31万元置换前述预先投入的自筹资金。
用闲置募集资金暂时补充流动资金情况 本报告期不存在以闲置募集资金暂时补充流动资金的情况。
对闲置募集资金进行现金管理,投资相关产品情况 详见“二、募集资金存放和管理情况”
用超募资金永久补充流动资金或归还银行贷款情况 本报告期不存在以超募资金永久补充流动资金或归还银行贷款的情况。
募集资金结余的金额及形成原因 本报告期募集资金尚在投入过程中，不存在募集资金结余的情况。
募集资金其他使用情况 不适用。
注1：“本年度投入募集资金总额”包括募集资金到账后“本年度投入金额”及实际已置换预先投入募集资金投资项目的金额。
注2：“截至期末承诺投入金额”以最近一次已披露募集资金投资计划为依据确定。
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