深耕集成电路测试分选机领域 金海通(603061.SH)拟公开发行1500万股

来源:智通财经网 2023-02-16 06:51:12
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金海通(603061.SH)披露招股书,公司拟公开发行股份1500万股,占发行后总...

(原标题:深耕集成电路测试分选机领域 金海通(603061.SH)拟公开发行1500万股)

智通财经APP讯,金海通(603061.SH)披露招股书,公司拟公开发行股份1500万股,占发行后总股本的比例为25%,每股发行价格58.58元。本次发行刊登发行公告日期为2023年2月17日,网上申购日期为2023年2月20日,发行结束后,将尽快申请在上海证券交易所上市。

公司是一家从事研发、生产并销售半导体芯片测试设备的高新技术企业,属于集成电路和高端装备制造产业,公司深耕集成电路测试分选机(Test handler)领域,主要产品测试分选机销往中国大陆、中国台湾、欧美、东南亚等全球市场。自公司成立以来,一直专注于全球半导体芯片测试设备领域,同时致力于以高端智能装备核心技术推动我国半导体行业发展,以其自主研发的测试分选机产品加快半导体测试设备的进口替代。

公司2019年度至2022年半年度归属于母公司所有者的净利润分别为:722.8万元、5636.81万元、1.54亿元、7678.75万元。此外,2023年1-3月预计实现归属于母公司股东的净利润为0.37亿元至0.39亿元,比上年同期增长4.90%至10.14%。

公司本次募集资金扣除发行费用后,将全部用于:半导体测试设备智能制造及创新研发中心一期项目、年产1,000台(套)半导体测试分选机机械零配件及组件项目、补充流动资金。

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