(原标题:大港股份(002077.SZ)控股孙公司拟投4.24亿元建设12吋CIS芯片TSV晶圆级封装项目)
智通财经APP讯,大港股份(002077.SZ)发布公告,因经营和发展的需要,公司控股孙公司苏州科阳半导体有限公司(以下简称“苏州科阳”)拟使用自筹资金投资建设12吋CIS芯片TSV晶圆级封装项目,产能6,000片/月,预计总投资约4.24亿元。