大港股份(002077.SZ)：科阳半导体拟投约4.24亿元建12吋CIS芯片TSV晶圆级封装项目_股票频道

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（原标题：大港股份(002077.SZ)：科阳半导体拟投约4.24亿元建12吋CIS芯片TSV晶圆级封装项目）

智通财经APP讯，大港股份(002077.SZ)公告，公司股票于2022年8月19日、8月22日、8月23日连续三个交易日收盘价跌幅偏离值累计超过20%，属于股票交易异常波动。

据悉，公司控股孙公司苏州科阳半导体有限公司拟使用自筹资金投资建设12吋CIS芯片TSV晶圆级封装项目，产能6000片/月，预计总投资约4.24亿元。项目分两步实施，第一步投资约3.19亿元，新建12吋封装产能3000片/月，第二步投资约1.05亿元，再扩建12吋封装产能3000片/月。上述项目投资事项将于近期提交公司董事会审议，项目总投资金额占公司最近一期(2021年12月31日)经审计净资产的13.55%，本次事项尚需提交公司股东大会审议。

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