华懋科技(603306.SH)联营企业东阳华芯拟投20亿元建设年产8000吨光刻材料新建项目

来源:智通财经网 2022-07-18 17:24:12
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华懋科技(603306.SH)发布公告,公司于2022年7月18日召开2022年第...

(原标题:华懋科技(603306.SH)联营企业东阳华芯拟投20亿元建设年产8000吨光刻材料新建项目)

智通财经APP讯,华懋科技(603306.SH)发布公告,公司于2022年7月18日召开2022年第四次临时董事会,审议通过了《关于同意东阳华芯电子材料有限公司投资建设“年产8000吨光刻材料新建项目”的议案》。项目总投资20亿元人民币,资金来源为东阳华芯电子材料有限公司(以下简称“东阳华芯”)自有及自筹资金。

据悉,东阳华芯为公司联营企业,公司通过东阳凯阳科技创新发展合伙企业(有限合伙)(以下简称“东阳凯阳”)持有其40%股权。目前东阳华芯已取得“年产8000吨光刻材料新建项目”的备案手续以及相关建设地块的土地使用权,并于2022年7月15日向东阳凯阳发出股东会通知,拟审议上述投资建厂事宜。

公告显示,本项目建设期为18个月,预计投产期在2023-2024年。在项目建设期间,如果我国集成电路产业发展的相关政策支持程度、国产替代的具体进度、产品研发进度、产品验证、产品量产供货、市场竞争环境等方面具有一定的不确定性。本项目生产的产品市场壁垒高、市场竞争激烈、下游客户对产品认证的周期长,其产品需经客户验证通过后才能供货,按照目前的行业情况,产品验证周期在6-24个月左右。

公告称,本项目整体上顺应本轮我国半导体芯片扩张周期,在目前的国际大环境背景下,我国国内的半导体晶圆厂处于持续的扩产之中。晶圆厂的扩产带动半导体关键原材料的需求增长,同时叠加国产替代的因素影响,国内半导体关键原材料,包括光刻胶及其配套材料未来的市场需求增长较快,前景广阔。本项目生产的产品可应用于65nm、55nm、40nm、28nm及以下的关键层工艺以及LOGIC,3D NAND,DRAM集成电路、分立器件、传感器等应用领域,项目具备良好的市场前景。

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