景旺电子(603228.SH)拟发行可转债募资不超11.6亿元用于扩大HDI板(含mSAP技术)产能_股票频道

景旺电子(603228.SH)披露公开发行A股可转换公司债券预案，本次拟发行的可转...

（原标题：景旺电子(603228.SH)拟发行可转债募资不超11.6亿元用于扩大HDI板(含mSAP技术)产能）

智通财经APP讯，景旺电子(603228.SH)披露公开发行A股可转换公司债券预案，本次拟发行的可转债募集资金总额不超过人民币11.7亿元，在考虑从募集资金中扣除1000.00万元的财务性投资因素后，本次拟发行可转换公司债券募集资金总额减至不超过人民币11.6亿元。

本次发行的可转换公司债券的初始转股价格不低于募集说明书公告日前二十个交易日公司股票交易均价和前一个交易日公司股票交易均价。

据悉，于扣除发行费用后，募集资金用于：景旺电子科技(珠海)有限公司一期工程——年产60万平方米高密度互连印刷电路板项目。项目建成后，将形成60万平方米的HDI板(含mSAP技术)生产能力，产品主要应用于手机、消费电子、5G通信设备、汽车电子等领域。

景旺电子(603228.SH)拟发行可转债募资不超11.6亿元 用于扩大HDI板(含mSAP技术)产能