捷捷微电(300623.SZ)拟与中芯集成在晶圆及封装领域开展全面战略合作_股票频道

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（原标题：捷捷微电(300623.SZ)拟与中芯集成在晶圆及封装领域开展全面战略合作）

智通财经APP讯，捷捷微电(300623.SZ)公告，公司与绍兴中芯集成电路制造股份有限公司(简称“中芯集成”或“SMEC”)拟在中低压SGTMOSFET、高压IGBT与SJMOSFET晶圆及IPM、PM等封装领域展开全面战略合作。

依据本次拟签订的《江苏捷捷微电子股份有限公司与绍兴中芯集成电路制造股份有限公司战略合作框架协议》，中芯集成将全力支持捷捷微电的SGT、SJ、IGBT芯片及模块工艺研发，提供长期、稳定、优质的晶圆代工服务，并在工程上相互支持。为此捷捷微电需要预付合作期限内(2022年1月1日至2022年12月31日)支付定金共计人民币2亿元。

公告称，协议的签订有利于双方建立紧密的战略合作伙伴关系，助力整个捷捷微电平台技术和产业的创新发展。

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