（原标题：劲拓股份(300400.SZ)拟与海思加大半导体封装设备领域合作）
智通财经APP讯，劲拓股份(300400.SZ)发布公告，公司与深圳市海思半导体有限公司(简称“海思”)签订了《海思劲拓合作备忘录》(简称“协议”、“本备忘录”)，协议签订时间为2021年7月6日，协议签订地点为深圳市。
据悉，基于劲拓在热工领域的能力，加之海思大力推进封测产业链国产化进程，因此，双方旨在加大半导体封装设备领域的合作，解决卡脖子问题，实现产业自主可控。
公告称，本备忘录的签订代表劲拓在热工领域的能力得到海思认可，双方建立紧密的战略合作关系，将推动劲拓快速打造半导体热工设备研发平台，持续实现半导体产业链中系列设备的国产化。
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