大族数控：

尊敬的投资者，您好！在经营方面，为应对AI算力场景PCB持续扩产的节奏，公司持续提升产能来满足下游客户的设备需求。在产品方面，公司是国内率先开发CO2激光钻孔机并大规模实现国产替代的厂商；六轴机械钻孔机等产品在东南亚市场如泰国、越南、马来西亚等国家均取得较好订单。未来公司将持续加大与行业龙头客户的合作深度，积累下一代AI PCB加工工艺经验及优化产品性能，进一步提升公司产品竞争优势。谢谢关注！

大族数控：

尊敬的投资者，您好！非常感谢您对公司的关注。目前公司各项业务发展趋势良好，公司将围绕下游客户的技术发展及产能扩张态势，积极提升产能。具体经营情况请关注公司定期报告。

大族数控：

尊敬的投资者，您好！随着AI服务器、交换机的运算速率进一步提升，对应的PCB需要采用更低损耗的CCL材料，公司针对AI PCB产品技术不断提升的需求及新材料特性，提供技术提升的机械钻孔、激光钻孔、曝光、检测等多类产品组合加工解决方案，其中激光钻孔机主要用于盲孔加工。针对产能的扩充，公司将根据下游客户扩产进度，动态调节产能来满足市场对设备的需求。感谢您对公司的关注。

大族数控：

尊敬的投资者，您好！公司与行业头部客户保持紧密沟通，积极参与新材料的加工工艺研发，确保公司相关产品满足客户生产技术要求。在AI算力需求的推动下，PCB产业投资扩产不断，公司目前在手订单充足，在手订单正有序生产和交付中，将根据客户新增需求情况动态调整产能。谢谢！

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尊敬的投资者，您好！公司持续深入行业龙头客户的前端技术研发，通过掌握行业技术发展的最新趋势和研发适合客户需求的产品，满足技术快速发展的超高多层板、高阶HDI板、类载板及IC封装基板等高技术产品的加工需求，另外，公司将根据下游客户订单需求提前备料及安排产能，确保订单的及时交付。谢谢！

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尊敬的投资者，您好！感谢您对公司的关注。公司有关募投项目的结项工作将严格按照监管规则及公司内部制度规定的审议程序推进，项目相关进展及结项情况请以公司披露的公告为准。

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尊敬的投资者，您好！PCB产业延续AI算力需求强劲的趋势，下游客户的扩产景气度较高，主要聚焦于高多层板及高多层HDI板，从而对高技术附加值专用加工设备需求增加。公司针对AI PCB提供一站式专用设备解决方案，包含高厚径比通孔、高精度背钻及高速材料盲孔加工方案，高精度线路转移及检查方案，高可靠性质量检测方案等，受到行业龙头客户的广泛认可；公司将根据下游客户扩产进度，动态调节产能来满足市场对设备的需求。感谢您对公司的关注。

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尊敬的投资者，您好！与行业大多数企业不同，公司成立二十余年一直专注于PCB行业，是PCB专用加工设备布局最为广泛的企业之一，涵盖压合、钻孔、图形转移、成型、检测等关键工序，产品包括压合系统、机械钻孔机、激光钻孔机、LDI激光直接成像机、电测机等核心设备。当前在AI算力产业链推动高多层板、高多层HDI板等AI PCB市场迅猛增长的趋势下，公司针对AI PCB产品技术不断提升的需求，提供高厚径比通孔、高精度背钻及高速材料盲孔加工方案，高精度线路转移及检查方案，高可靠性质量检测方案等一站式产品组合，同时可满足下游客户大批量设备快速交付的需求，受到行业龙头客户的广泛认可。感谢您对公司的关注。

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尊敬的投资者，您好！公司持续深耕AI智算中心各类PCB制造先进技术的研发，针对高多层板及高多层HDI板层数多、厚度大、结构复杂等特点，提供一站式钻孔解决方案，包含超高厚径比通孔钻孔方案、高精度背钻方案、大直径盲孔及烧结孔开窗激光方案等，持续满足行业龙头的技术需求。谢谢!

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尊敬的投资者，您好！公司在PCB专用设备领域持续深耕，通过多年的研发积累，在多个细分技术领域实现了突破，有效提升了国产设备的市场竞争力；其中CCD六轴独立机械钻孔机搭载自主专利的3D背钻及钻测一体技术，可实现超短残桩和超高同心度，已完成下一代AI服务器PCB的加工认证，并在行业多家高多层板龙头企业实现量产；而针对下一代高频高速材料及微小孔加工需求，公司新型激光加工方案突破CO2激光加工瓶颈，率先在行业实现M9等级CCL材料及类载板50μm级别量产加工。谢谢！

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尊敬的投资者，您好！公司聚焦于AI算力场景，并深度绑定行业龙头客户。公司凭借具有竞争力的产品矩阵，积累了丰富的客户资源，相关产品在多家AI算力PCB行业的头部企业实现批量供货。感谢您对公司的关注。

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尊敬的投资者，您好！非常感谢您对公司的关注。目前公司各项业务发展趋势良好，公司将围绕下游客户的技术发展及产能扩张态势，积极提升产能。具体经营情况请关注公司定期报告。

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尊敬的投资者，您好！随着AI服务器、交换机的运算速率进一步提升，对应的PCB需要采用更低损耗的CCL材料，公司针对AI PCB产品技术不断提升的需求及新材料特性，提供技术提升的机械钻孔、激光钻孔、曝光、检测等多类产品组合加工解决方案，其中激光钻孔机主要用于盲孔加工。针对产能的扩充，公司将根据下游客户扩产进度，动态调节产能来满足市场对设备的需求。感谢您对公司的关注。

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尊敬的投资者，您好！PCB行业通常使用激光钻孔机加工盲孔，同时也应用于双面钻通孔等工艺。行业公开信息显示，正交背板是高多层HDI结构，因此需要同时采用机械和激光钻孔设备，且机械钻孔将消耗更多设备。公司目前与AI PCB领域下游龙头客户合作日益深入，相关产品功能、性能等方面在客户端表现良好，收获客户广泛赞誉。谢谢关注！

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尊敬的投资者，您好！电子终端产品的功能和性能持续提升，推动PCB产品朝着更高密度演进，HDI结构PCB占比持续增加，从而加大对激光钻孔设备的需求；在曝光和检测方面，HDI板对应更细线路图形转移和更高品质管控的要求，公司高精度高解析LDI、光学检查（AOI/AVI）、高精四线测试等设备可满足相应技术要求。谢谢！

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尊敬的投资者，您好！公司在PCB专用设备领域持续深耕，通过多年的研发积累，在多个细分技术领域实现了突破，有效提升了国产设备的市场竞争力；其中CCD六轴独立机械钻孔机搭载自主专利的3D背钻及钻测一体技术，可实现超短残桩和超高同心度，已完成下一代AI服务器PCB的加工认证，并在行业多家高多层板龙头企业实现量产；而针对下一代高频高速材料及微小孔加工需求，公司新型激光加工方案突破CO2激光加工瓶颈，率先在行业实现M9等级CCL材料及类载板50μm级别量产加工。谢谢！

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尊敬的投资者，您好！随着AI服务器、交换机的运算速率进一步提升，对应的PCB需要采用更低损耗的CCL材料，新材料结构更复杂、对加工工艺的要求更高。公司积极应对材料体系变化带来的设备更迭机遇，推出超高厚径比钻孔方案、高精度背钻方案、高频高速材料激光钻孔方案等一站式综合解决方案并不断优化改进。感谢您对公司的关注。

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尊敬的投资者，您好！公司是PCB及先进封装领域专用设备制造商，为客户提供包含钻孔、图形转移、成型及检测一站式综合解决方案。当前，AI算力终端带动PCB制造及先进封装技术的快速进步，公司深入与下游龙头客户合作研发，持续挖掘新材料、新工艺的更优解决方案，助力客户下一代产品的量产。感谢您对公司的关注。

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尊敬的投资者，您好！从AI基础设施到高速数据传输再到终端应用，公司将紧抓AI算力场景服务器高多层板HDI板（HLC+HDI）、800G/1.6T高速光模块及AI智能手机类载板等高价值细分PCB产品的新增专用加工设备需求。针对高多层板HDI板多种类型的钻孔、更精细线路及更高可靠性等需求，公司将持续提供更高技术能力的机械钻孔设备、激光钻孔设备、检测类设备等产品，来满足下一代AI服务器高阶HDI板及交换机超高多层板对信号完整性保障的更高精度背钻及更高堆叠盲孔加工需求；而针对800G及以上光模块、AI智能手机等更多采用类载板（SLP）的趋势，公司将持续拓展新型激光加工技术的应用范畴，应对更小孔、更高精度外型的技术需求，提升类载板产品的生产良率，并积极储备mSAP3.0工艺技术，满足下一代类载板RCC材料更小特征加工的需求。公司将深入对接行业更高技术需求的新产品开发，持续与行业头部客户合作研发开创性的成套解决方案，助力CoWoP、CPO、正交背板等新概念的落地及量产。谢谢！

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尊敬的投资者，您好！公司专注于PCB及先进封装领域的专用加工设备的研发制造，下游终端客户的产品有涉及到光模块等产品及FOPLP等先进封装。公司推出的新型激光加工方案、高精度成型方案、高精度检测方案等可用于光模块类载板、玻璃基TGV及先进封装等领域的加工。谢谢！

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尊敬的投资者，您好！公司专注于PCB及先进封装领域的专用加工设备的研发制造，针对FC-BGA载板、FOPLP等先进封装相关领域，提供高精度专用机械钻孔机、新型激光加工设备、高精专用测试机等解决方案，相关产品获得获得国内外企业的认可。谢谢！

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尊敬的投资者，您好！公司专注于PCB及先进封装领域的专用加工设备的研发制造，下游终端客户的产品有涉及2.5D/3D封装FC-BGA载板、FOPLP等先进封装；推出的新型激光加工方案、高精度成型方案等获得国内外客户认可及批量订单。谢谢！

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尊敬的投资者，您好！近年来随着AI产业链爆发的推动，相应的高多层及高多层HDI板增速显著，专用加工设备的需求也同样迅速，但对不同类型设备的增长动能不一，其中钻孔工序的瓶颈最为明显，从而促使公司钻孔类设备的成长幅度更大；另外公司曝光类、成型类、检测类设备在AI PCB市场也取得了较好的客户反馈。公司将持续加大与行业龙头客户的合作力度，共同研发创新方案，满足下代更高技术PCB产品的高品质加工需求。谢谢！

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尊敬的投资者，您好！电子终端产品的功能和性能持续提升，推动PCB产品朝着更高密度演进，HDI结构PCB占比持续增加，从而加大对激光钻孔设备的需求；在曝光和检测方面，HDI板对应更细线路图形转移和更高品质管控的要求，公司高精度高解析LDI、光学检查（AOI/AVI）、高精四线测试等设备可满足相应技术要求。谢谢！

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尊敬的投资者，您好！2025年，公司紧抓AI算力PCB行业成长机遇，在CCD机械钻孔机、高精度CCD四线测试机等产品的推动下业绩实现大幅成长。未来，公司将继续深化与行业龙头客户的合作，针对AI PCB特征参数微缩、厚度大、结构复杂等特点，打造超高厚径比钻孔方案、高精度背钻方案、高频高速材料激光钻孔方案等一站式综合解决方案，持续满足AI PCB技术快速提升的需求，从而进一步提升高技术附加值产品的收入占比。感谢您对公司的关注。

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尊敬的投资者，您好！公司定期报告披露了不同类型产品、地区、销售模式的销售占比和毛利率情况，并未披露在不同细分PCB市场的销售占比及毛利率分布情况，请以公司公告为准。公司是行业内少数可为高附加值AI服务器用高多层HDI板、先进封装基板等提供成套创新解决方案的企业，相关产品如CCD六轴独立机械钻孔机、新型激光加工设备、超大点数四线测试机等已获得全球顶级客户的高度评价，随着下游行业扩产的持续放大，公司在高附加值领域的营收水平有望进一步增加。感谢您对公司的关注。

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尊敬的投资者，您好！与行业大多数企业不同，公司成立二十余年一直专注于PCB行业，是PCB专用加工设备布局最为广泛的企业之一，涵盖压合、钻孔、图形转移、成型、检测等关键工序，产品包括压合系统、机械钻孔机、激光钻孔机、LDI激光直接成像机、电测机等核心设备。当前在AI算力产业链推动高多层板、高多层HDI板等AI PCB市场迅猛增长的趋势下，公司针对AI PCB产品技术不断提升的需求，提供高厚径比通孔、高精度背钻及高速材料盲孔加工方案，高精度线路转移及检查方案，高可靠性质量检测方案等一站式产品组合，同时可满足下游客户大批量设备快速交付的需求，受到行业龙头客户的广泛认可。感谢您对公司的关注。

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尊敬的投资者，您好！公司专注于PCB专用加工设备领域，在企业发展过程中逐步实现了机械钻孔机、CO2激光钻孔等多品类设备的批量化国产替代，并在业内率先推出新型激光加工方案，突破传统CO2激光方案技术瓶颈的同时，加速行业新材料、新工艺研发进度。谢谢！

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尊敬的投资者，您好！公司专注于PCB市场，聚焦AI算力等高价值场景，产品布局广泛，涵盖PCB生产核心工序的诸多关键设备，公司主要产品机械钻孔机，特别是用于AI算力场景的超高厚径比通孔钻孔机及高精度3D钻测一体机械钻孔机广受行业赞誉；而公司创新性研发的新型激光技术，应用于下一代新材料、新工艺的高技术附加值产品加工，打破传统CO2激光方案的技术瓶颈，获得国内外多家知名客户认可。感谢您对公司的关注。

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尊敬的投资者，您好！公司持续深耕AI智算中心各类PCB制造先进技术的研发，针对高多层板及高多层HDI板层数多、厚度大、结构复杂等特点，提供一站式钻孔解决方案，包含超高厚径比通孔钻孔方案、高精度背钻方案、大直径盲孔及烧结孔开窗激光方案等，持续满足行业龙头的技术需求。谢谢!

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尊敬的投资者，您好！公司聚焦于AI算力场景，并深度绑定行业龙头客户。公司凭借具有竞争力的产品矩阵，积累了丰富的客户资源，客户涵盖了2024年Prismark全球PCB企业百强排行榜中80%的企业，其中包括多家全球AI算力PCB行业的头部企业，包括胜宏科技、臻鼎科技、欣兴电子、深南电路、沪电股份等知名PCB制造商。感谢您对公司的关注。

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尊敬的投资者，您好！公司聚焦于AI算力场景，并深度绑定行业龙头客户。公司凭借具有竞争力的产品矩阵，积累了丰富的客户资源，相关产品在多家AI算力PCB行业的头部企业实现批量供货。感谢您对公司的关注。

大族数控：

尊敬的投资者，您好！在经营方面，为应对AI算力场景PCB持续扩产的节奏，公司持续提升产能来满足下游客户的设备需求。在产品方面，公司是国内率先开发CO2激光钻孔机并大规模实现国产替代的厂商；六轴机械钻孔机等产品在东南亚市场如泰国、越南、马来西亚等国家均取得较好订单。未来公司将持续加大与行业龙头客户的合作深度，积累下一代AI PCB加工工艺经验及优化产品性能，进一步提升公司产品竞争优势。谢谢关注！

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尊敬的投资者，您好！公司海外市场拓展已取得显著进展。2025年，公司海外市场业务大幅增长68.30%，并在新加坡等东南亚地区设立海外公司及科研团队，建立本土化运营体系。未来公司将持续深化海外市场拓展，以AI算力场景为锚点，快速复制国内市场拓展的成功经验，不断提升海外扩产企业的市场占比。感谢您对公司的关注。

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尊敬的投资者，您好！公司专注于PCB专用设备及PCB加工一站式综合解决方案的研发、生产和销售；针对AI算力PCB信号完整性、电源完整性等性能提升的趋势，公司持续加强现有产品技术能力并加大新产品研发来满足下游PCB客户更高的制程需求，从而大幅提升产品的附加值及市场竞争力。谢谢关注！

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尊敬的投资者，您好！公司产品的销售价格受技术含量、上游原材料成本、市场竞争等多方面因素影响，产品价格调整的相关安排属于公司日常经营决策范畴及商业机密，根据信息披露相关规定，不属于对外公开披露的事项。公司始终专注于核心技术的研发迭代与产品性能的提质升级，通过持续提升相关核心产品的技术实力、适配下游客户需求、优化全流程配套服务能力等方式强化市场核心竞争力，为客户创造更高价值。感谢您的关注。

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尊敬的投资者，您好！公司专注于PCB专用设备及PCB加工一站式综合解决方案的研发、生产和销售，未直接涉及钻针及铣刀等工具的生产。所提到的钻针及铣刀两类工具分别搭配机械钻孔机及机械成型机，由下游客户自行购买。谢谢关注！

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尊敬的投资者，您好！公司专注于PCB专用设备及PCB加工一站式综合解决方案的研发、生产和销售，未直接涉及钻针生产业务。谢谢关注！

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尊敬的投资者，您好！大族激光作为上市公司，按照其适用的上市规则和规范运作指引对控股子公司进行管理、履行信息披露。公司作为大族激光的控股子公司，在遵守独立性原则的前提下，配合母公司的信息披露工作，不存在违反证券监管的情形。 大族激光作为公司的控股股东，其股份交易需根据减持规则履行预披露义务，自公司上市以来大族激光未进行主动减持，亦不存在利用内幕信息交易的情形。感谢您的关注！

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尊敬的投资者，您好！大族激光作为公司的控股股东，其股份交易需根据减持规则履行预披露义务，自公司上市以来大族激光未进行主动减持，亦不存在利用内幕信息交易的情形。感谢您的关注！