先进封装市场快速增长，请问公司在 FOPLP、2.5D/3D 封装等先进封装领域，有哪些设备和技术布局，目前的产业化进展如何？

答大族数控：2026-05-13 15:06:20

尊敬的投资者，您好！公司专注于PCB及先进封装领域的专用加工设备的研发制造，下游终端客户的产品有涉及2.5D/3D封装FC-BGA载板、FOPLP等先进封装；推出的新型激光加工方案、高精度成型方案等获得国内外客户认可及批量订单。谢谢！