公司针对 AI PCB 高频高速材料升级的趋势，推出了哪些专属解决方案，目前这些方案在下游头部客户的量产落地情况如何？

答大族数控：2026-05-13 15:15:00

尊敬的投资者，您好！随着AI服务器、交换机的运算速率进一步提升，对应的PCB需要采用更低损耗的CCL材料，新材料结构更复杂、对加工工艺的要求更高。公司积极应对材料体系变化带来的设备更迭机遇，推出超高厚径比钻孔方案、高精度背钻方案、高频高速材料激光钻孔方案等一站式综合解决方案并不断优化改进。感谢您对公司的关注。