IC 封装基板是半导体产业链的关键环节，国产替代空间巨大，请问公司在 IC 载板设备领域的整体布局规划是怎样的，目前已实现哪些产品的突破和量产？

答大族数控：2026-05-13 15:04:10

尊敬的投资者，您好！公司专注于PCB及先进封装领域的专用加工设备的研发制造，针对FC-BGA载板、FOPLP等先进封装相关领域，提供高精度专用机械钻孔机、新型激光加工设备、高精专用测试机等解决方案，相关产品获得获得国内外企业的认可。谢谢！