鼎龙股份：

感谢您的关注。1、公司本次可转债募投项目中，潜江二期年产300吨KrF/ArF高端晶圆光刻胶量产线建设在按计划顺利推进中，主体设备基本到位，进入设备安装阶段，后续具体进展信息请以公司公开披露的公告为准。2、公司持续进行半导体材料业务的市场推广工作，努力推高半导体材料业务收入进一步增长，同时前瞻性为未来订单增长做好产能储备。各细分产品的产能布局及销售情况，详见公司公开披露的《2024年年度报告》“第三节 管理层讨论与分析”之“二、报告期内公司从事的主要业务”部分。

鼎龙股份：

尊敬的投资者，您好，感谢您对公司的关注与提问。公司已有两款高端晶圆光刻胶通过国内主流晶圆厂验证并获得订单，除此之外潜江一期30吨KrF/ArF 高端晶圆光刻胶产线具备批量化生产及供货能力，可满足客户端现阶段订单需求。截至2025年前三季度，公司布局的近30款高端晶圆光刻胶中，超15款送样验证、超10款进入加仑样测试。 潜江光刻胶生产基地：一期年产30吨KrF/ArF高端晶圆光刻胶产线运行顺利，具备批量化生产及供货能力；二期年产300吨KrF/ArF高端晶圆光刻胶量产线建设收尾、设备调试顺利。未来，公司将持续推进光刻胶产线产能释放与产品验证落地，加速高端晶圆光刻胶的商业化进程，进一步提升光刻胶业务的市场份额。再次感谢您的关注！

鼎龙股份：

尊敬的投资者，您好！感谢您对公司的持续关注，公司CMP抛光垫业务2025年以来呈现良好的增长态势。其中武汉本部的抛光硬垫，随着全年销售收入的持续攀升，产能利用率正稳步提升，前三季度该产品累计收入达7.95亿元，同比增长52%，且第三季度收入创下单季历史新高，产品在本土核心晶圆厂实现深度渗透，同时在外资晶圆厂的市场推广也在持续推进。潜江园区的抛光软垫目前具备年产20万片及配套缓冲垫的产能，当前该产线处于产能爬坡阶段，公司正通过强化市场推广与深化客户拓展，不断提升软垫产品的订单规模与产能利用率，为后续产能释放奠定坚实基础。 关于抛光垫的扩产计划：公司已制定明确且循序渐进的抛光垫扩产规划。武汉本部的抛光硬垫现有月产能约4万片（折合年产约50万片），预计2026年一季度末将该产线产能进一步提升至月产5万片（折合年产约60万片）。此外，公司武汉总部的“光电半导体材料研发制造中心项目”达产后，还将新增年产40万片大硅片抛光垫的生产能力，这一布局将进一步丰富公司抛光垫产品的产能结构，助力公司更好地匹配下游半导体行业需求，巩固公司在国产CMP抛光垫领域的龙头地位。后续公司也将根据行业需求变化动态优化产能布局。 关于光刻胶新生产线的进展情况：公司光刻胶新生产线建设进展十分顺利，位于潜江的二期年产300吨KrF/ArF高端晶圆光刻胶量产线即将进入试运行阶段，目前项目建设收尾与设备调试工作均按计划有序推进。与此同时，潜江一期年产30吨KrF/ArF高端晶圆光刻胶产线已具备批量化生产及供货能力。依托公司在光刻胶关键材料自主研发的技术优势，以及与主流晶圆厂的紧密合作关系，新生产线的顺利推进将为公司光刻胶产品的商业化放量提供有力的产能支撑。 未来，公司将持续聚焦半导体核心材料领域，紧跟下游产业发展趋势，保障各产线高效推进，为广大投资者创造长期稳定的价值回报。再次感谢您对公司的关注与支持！

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尊敬的投资者，您好。公司今年3月建成了国内首条“有机合成-高分子合成-精制纯化-光刻胶混配”全流程的高端晶圆光刻胶量产线，实现了高度自动化、信息化，同步完成产线与控制系统数据库搭建及AI分析赋能，将有力推动光刻胶产品从实验室成果向规模化稳定量产的高效转化。目前公司已布局超30款高端晶圆光刻胶，超20款产品完成客户送样验证，其中超12款进入加仑样测试阶段，验证进展顺利；已有3款产品进入稳定批量供应阶段，同时成功开拓多家新客户并同步开展产品验证，客户结构持续优化，商业化进程显著加快。公司将努力快速推进高端晶圆光刻胶业务的市场拓展、产能爬坡工作，争取用产品收入的增长一定程度上减少高端晶圆光刻胶项目研发投入、资产折旧等对利润带来的拖累。

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感谢您的关注。1、在CMP抛光垫领域，公司是国内唯一一家全面掌握CMP抛光垫全流程核心研发技术和生产工艺的CMP抛光垫供应商，确立CMP抛光垫国产供应龙头地位，并于2024年9月首次实现抛光垫单月销量破 3 万片的历史新高，整体产能利用情况良好。2、在CMP抛光液、清洗液领域，公司位于仙桃园区年产 1 万吨 CMP 抛光液（一期）及年产 1 万吨 CMP 抛光液用配套纳米研磨粒子产线自 2023 年 11 月竣工试生产，并在2024年开始向国内主流晶圆厂客户批量销售。这是继公司武汉本部 CMP 抛光液产品在客户端持续放量销售后， 在完善扩充公司 CMP 抛光液产能布局、推动该业务快速增量的重要进展。3、在半导体显示材料领域，公司已确立YPI、PSPI产品国产供应领先地位，目前武汉本部产线的产能利用情况良好，仙桃产业园年产1千吨的PSPI产线自2024年上半年开始批量供货，进一步提升了公司PSPI产品的供应能力。4、公司近年来持续在半导体材料领域进行潜江、仙桃产业园各产品的产线建设，系公司结合未来市场空间预期，前瞻性完成产能布局，有利于公司半导体材料产品在客户端的验证导入和稳定供应。

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感谢您的关注。公司武汉本部CMP抛光硬垫的产能至2025年一季度末已提升至月产4万片左右（即年产约50万片），潜江园区具备年产20万片CMP抛光软垫及抛光垫配套缓冲垫产能。公司持续进行CMP抛光垫产品的市场推广工作，努力提升订单规模及产能利用率。

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尊敬的投资者，您好。公司武汉本部抛光硬垫现有月产能约4万片（年产约50万片），预计2026年一季度末将该产线产能提升至月产5万片（年产约60万片）；潜江园区目前具备年产20万片CMP抛光软垫及配套缓冲垫的产能。此外，位于武汉总部的“光电半导体材料研发制造中心项目”达产后，还将形成年产40万片大硅片抛光垫的生产能力，进一步丰富抛光垫产品的产能布局。关于产能利用率，随着2025年CMP抛光垫销售收入的持续增长，武汉本部抛光硬垫的产能利用率正稳步提升；潜江园区的抛光软垫产能处于爬坡阶段，公司正通过市场推广与客户拓展，不断提升软垫产品的订单规模与产能利用率。 公司仙桃园区已建成年产1万吨抛光液的产线并实现量产，配套的磨料产线也逐步投产。同时，位于武汉总部的“光电半导体材料研发制造中心项目”达产后将形成年产30吨氧化铝磨料、50吨氧化铈磨料的产能，为抛光液产品的产能扩充与技术升级提供原材料支撑。产能利用率方面，2025年前三季度公司抛光液、清洗液业务收入同比增长45%，铜制程抛光液等产品已在客户端批量供应，氧化铈磨料抛光液等新产品验证导入顺利，抛光液产线产能利用率随产品放量持续提升，整体产能利用处于良好水平。 未来，公司将持续根据下游市场需求变化，动态调整产能布局并优化产能利用率，以核心材料的产能保障助力半导体业务的持续发展。再次感谢您的关注！

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尊敬的投资者，您好，感谢您的关注。先进封装技术近年来发展迅猛，CMP抛光材料成为影响玻璃基板技术规模化量产的关键配套材料。在玻璃基板技术中，加工形状由圆形转变为方形，且玻璃材质脆性显著高于硅片，这对CMP工艺提出全新的挑战，也对CMP材料提出了更高的要求。公司为进一步夯实在CMP抛光垫领域的市场优势，完善产品布局，拟在潜江园区建设第三条软抛光垫生产线项目，重点布局玻璃基板CMP抛光垫与大尺寸（直径大于2米）抛光垫两大高端产品方向。此外，公司抛光垫产品斩获板级封装核心客户批量订单，将批量进入以玻璃基板为载体的板级封装产线投入使用。具体情况请以公司公告信息为准。

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感谢您的关注。1、在晶圆光刻胶领域，公司布局的是高端KrF/ArF光刻胶产品，均为客户主动委托开发的型号，其中多款在国内还未突破。2024年12月，某款浸没式 ArF 晶圆光刻胶及某款 KrF 晶圆光刻胶产品前后顺利通过客户验证，并分别收到共两家国内主流晶圆厂客户的订单，合计采购金额超百万元人民币，相关情况详见公司在巨潮资讯网公开披露的《关于公司浸没式ArF及KrF晶圆光刻胶产品首获客户订单的自愿性信息披露公告》。具体客户及型号信息不便公开交流，敬请谅解。2、公司暂未研发EUV光刻胶。

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感谢您的关注。2025年上半年度，在产品开发方面：公司布局了近30款高端晶圆光刻胶产品，超过15款产品已送样给客户验证，其中超过10款进入加仑样测试阶段，整体测试进展顺利，其中有数款产品有望在今年下半年全力冲刺订单。 公司现阶段的业务推广与资源投入重心为半导体业务板块，且半导体业务已成为公司主营业务收入及净利润增长的重要动力。此外，在传统打印复印通用耗材业务板块，公司持续通过成本优化与运营效率提升，不断夯实综合竞争力。

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尊敬的投资者，您好。公司今年3月建成了国内首条“有机合成-高分子合成-精制纯化-光刻胶混配”全流程的高端晶圆光刻胶量产线，实现了高度自动化、信息化，同步完成产线与控制系统数据库搭建及AI分析赋能，将有力推动光刻胶产品从实验室成果向规模化稳定量产的高效转化。目前公司已布局超30款高端晶圆光刻胶，超20款产品完成客户送样验证，其中超12款进入加仑样测试阶段，验证进展顺利；已有3款产品进入稳定批量供应阶段，同时成功开拓多家新客户并同步开展产品验证，客户结构持续优化，商业化进程显著加快。公司将努力快速推进高端晶圆光刻胶业务的市场拓展、产能爬坡工作，争取用产品收入的增长一定程度上减少高端晶圆光刻胶项目研发投入、资产折旧等对利润带来的拖累。

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尊敬的投资者，您好！公司潜江年产 300 吨 KrF/ArF 光刻胶量产线已于今年 3 月建成投产，为国内首条全流程自主化高端光刻胶量产产线。公司目前已有8款高端晶圆光刻胶（其中ArF光刻胶与KrF光刻胶各4款）取得多家国内主流晶圆厂客户的批量订单，即较今年一季度末新增5款，并有数款产品预期在今年年内实现订单转化。公司正积极提升产品交付速度，2026年上半年产品交付量预计显著提升，商业化进程显著加快。测试进展方面，公司已经累计布局40余款高端晶圆光刻胶，近30款产品向客户送样开展验证测试，其中超10款进入加仑样测试阶段。同时，公司还布局了数款配套的BARC、SOC等光刻辅材，商业化落地节奏持续加快。 CMP 抛光液核心竞争优势 全品类产品矩阵：覆盖铜、铜阻挡层、钨、多晶硅、氮化硅、碳化硅衬底等全制程抛光液，同步配套对应清洗液，实现一站式耗材配套交付； 上游原料自主制备：纳米研磨粒子自主研发、规模化自产，摆脱对外购核心粒子依赖，有效管控成本、稳定供货、匹配定制化抛光需求； 验证与交付优势：多款抛光液已通过国内主流存储、逻辑晶圆厂严苛验证并批量供货，适配先进存储、第三代半导体等新兴工艺； 技术协同优势：与公司 CMP 抛光垫形成材料一体化配套研发，可同步匹配客户抛光工艺优化，提升晶圆良率，形成差异化竞争壁垒。

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感谢您的关注。1、在CMP抛光垫领域，公司是国内唯一一家全面掌握CMP抛光垫全流程核心研发技术和生产工艺的CMP抛光垫供应商，确立CMP抛光垫国产供应龙头地位，并于2024年9月首次实现抛光垫单月销量破 3 万片的历史新高，整体产能利用情况良好。2、在CMP抛光液、清洗液领域，公司位于仙桃园区年产 1 万吨 CMP 抛光液（一期）及年产 1 万吨 CMP 抛光液用配套纳米研磨粒子产线自 2023 年 11 月竣工试生产，并在2024年开始向国内主流晶圆厂客户批量销售。这是继公司武汉本部 CMP 抛光液产品在客户端持续放量销售后， 在完善扩充公司 CMP 抛光液产能布局、推动该业务快速增量的重要进展。3、在半导体显示材料领域，公司已确立YPI、PSPI产品国产供应领先地位，目前武汉本部产线的产能利用情况良好，仙桃产业园年产1千吨的PSPI产线自2024年上半年开始批量供货，进一步提升了公司PSPI产品的供应能力。4、公司近年来持续在半导体材料领域进行潜江、仙桃产业园各产品的产线建设，系公司结合未来市场空间预期，前瞻性完成产能布局，有利于公司半导体材料产品在客户端的验证导入和稳定供应。

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您好！感谢您对湖北鼎龙控股股份有限公司的持续关注。 公司高度重视并持续投入于CMP抛光液的研发与产业化。目前，在部分技术门槛较高的应用领域，公司研发的多款抛光液产品已取得实质性进展。铜制程抛光液成功实现首次订单突破，其他在售CMP抛光液型号稳定上量，在测品类加速验证、导入，同时自产研磨粒子的供应链优势凸显：公司仙桃工厂所生产的氧化硅磨料及其抛光液产品获得客户技术认可，产能稳定攀升；搭载氧化铝研磨粒子的抛光液产品客户需求度提高，已有存量客户端供应量稳定扩增，同时在更多新客户端测试验证；搭载自产氧化铈磨料的抛光液产品开始在客户端导入验证，反馈良好；铜及阻挡层抛光液在已有客户加速导入，同时获得国内多家客户的验证准入资格，进入技术评估阶段。此外，产品组合方案持续完善，多晶硅抛光液与配套清洗液的产品组合方案获得国内主流逻辑晶圆厂客户技术认可，取得“抛光液+清洗液”的组合订单。根据公司在巨潮资讯网公开披露的《2025年前三季度业绩预告》，CMP抛光液和清洗液前三季度的营业收入较去年同期增长42%，这标志着公司的CMP抛光液产品进入持续放量的阶段。 目前，公司正积极与下游客户深化合作，共同推进多种型号的抛光液在晶圆制造领域的验证与应用，为整体产业生态的稳定高效运行提供了有力保障。再次感谢您对公司的关心与支持！

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尊敬的投资者，您好。公司武汉本部抛光硬垫现有月产能约4万片（年产约50万片），预计2026年一季度末将该产线产能提升至月产5万片（年产约60万片）；潜江园区目前具备年产20万片CMP抛光软垫及配套缓冲垫的产能。此外，位于武汉总部的“光电半导体材料研发制造中心项目”达产后，还将形成年产40万片大硅片抛光垫的生产能力，进一步丰富抛光垫产品的产能布局。关于产能利用率，随着2025年CMP抛光垫销售收入的持续增长，武汉本部抛光硬垫的产能利用率正稳步提升；潜江园区的抛光软垫产能处于爬坡阶段，公司正通过市场推广与客户拓展，不断提升软垫产品的订单规模与产能利用率。 公司仙桃园区已建成年产1万吨抛光液的产线并实现量产，配套的磨料产线也逐步投产。同时，位于武汉总部的“光电半导体材料研发制造中心项目”达产后将形成年产30吨氧化铝磨料、50吨氧化铈磨料的产能，为抛光液产品的产能扩充与技术升级提供原材料支撑。产能利用率方面，2025年前三季度公司抛光液、清洗液业务收入同比增长45%，铜制程抛光液等产品已在客户端批量供应，氧化铈磨料抛光液等新产品验证导入顺利，抛光液产线产能利用率随产品放量持续提升，整体产能利用处于良好水平。 未来，公司将持续根据下游市场需求变化，动态调整产能布局并优化产能利用率，以核心材料的产能保障助力半导体业务的持续发展。再次感谢您的关注！

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投资者您好，公司控股子公司鼎泽新材料深耕半导体 CMP 抛光液研发与产业化，铜及铜阻挡层抛光液、氧化铝体系抛光液、碳化硅衬底抛光液等核心产品均已实现自主配方、自主研磨粒子原料配套，对标海外主流抛光液产品开展全维度性能迭代验证。铜阻挡层抛光液已斩获多家头部晶圆厂批量订单，碳化硅衬底抛光液顺利实现批量供货；相关抛光液产品在头部晶圆制造产线完成长期量产验证，抛光速率、表面缺陷、平坦度等关键指标达到客户工艺标准，成功进入量产供应链，对海外同类型耗材形成有效供给替代。公司依托全链条自主研发优势，持续扩大头部存储、逻辑晶圆厂客户覆盖，公司抛光液产品还获得头部晶圆厂优秀供应商奖项，充分验证公司产品综合竞争力。 除此之外，公司依托潜江年产 300 吨 KrF/ArF 光刻胶全流程自主量产线，对标海外同类产品完成技术攻关与工艺适配，国产化落地成效持续显现，公司已实现光刻胶核心树脂、光致产酸剂等关键原材料自主合成，打通 “有机合成 — 高分子合成 — 精制纯化 — 光刻胶混配” 完整产线，产品配方、工艺体系完全自主，性能对标海外主流光刻胶型号。公司目前累计布局 40 余款高端晶圆光刻胶，近 30 款产品同步开展客户验证，多款新品预计年内完成订单转化，覆盖更多细分制程需求；同步配套开发 BARC、SOC 等光刻辅材，形成光刻胶一体化供应能力，持续提升国产材料整体配套竞争力。 后续公司将持续加大两类产品研发投入，迭代优化产品性能、拓展海内外优质客户，助力国内半导体材料的发展。

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感谢您的关注。在半导体先进封装材料领域，公司布局了半导体封装PI、临时键合胶产品，其中：半导体封装PI能承担钝化、绝缘、应力缓冲、隔热、图案化等功能，可应用于晶圆级封装 （WLP）中的凸块（Bumping）和RDL制造工艺中；临时键合胶主要应用于2.5D/3D 封装中超薄晶圆减薄工艺等。目前，公司的半导体封装PI、临时键合胶产品均已取得了客户订单，且半导体封装PI产品的核心树脂、以及临时键合胶产品的上游核心原材料及添加剂等，实现了国产供应或自制替代。存储芯片HBM技术涉及到晶圆级减薄、硅通孔（TSV）、微型凸点（Bump）等工艺环节，部分工艺环节与公司布局的部分半导体先进封装材料应用领域存在很强的相关性，如公司的半导体封装PI、临时键合胶产品均可以用于HBM工艺中，后续下游客户具体应用情况视客户封装工艺要求而定。具体情况详见公司在巨潮资讯网公开披露的公告信息。

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感谢您的关注。公司半导体先进封装材料主要包括：半导体封装PI、临时键合胶产品。目前，公司的半导体封装PI、临时键合胶产品均已实现销售，具备量产供货能力，已有订单产品不断放量，更多新产品型号的验证导入持续推进。具体情况详见公司在巨潮资讯网公开披露的公告信息。

鼎龙股份：

投资者您好，感谢您关注公司先进封装材料业务，半导体封装 PI 方面，公司已布局 7 款产品，目前共有 2 款产品取得多家客户订单；临时键合胶方面，在已有客户实现稳定规模出货的同时，市场拓展与产品应用持续深化。此外，公司持续推进重点产品在国内各主流封测厂客户的验证导入，积极开拓新的重点客户群体，不断拓宽业绩增长空间与产品布局边界，为半导体先进封装材料业务长期发展奠定坚实基础。基于商业保密及与客户的合作约定，对于具体单一客户的合作细节，公司不便单独予以确认和披露，还请您理解。 公司长期看好国内先进封装产业扩张空间，将根据下游客户验证进度、订单增长节奏动态规划扩产。中长期将依托潜江、仙桃半导体材料产业园预留用地，逐步完善先进封装材料全品类产能布局，保障后续客户放量供货需求。

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尊敬的投资者，您好。皓飞新材目前是新型锂电池分散剂的国内绝对头部企业，本次交易中，其整体估值为9亿元，对应其整体估值的市盈率不超过10倍。皓飞新材在锂电关键功能工艺性辅材领域有稳定现金流与利润贡献。本次收购能显著增厚公司业绩，优化公司业务结构与盈利质量。此外，新能源赛道的高成长性将进一步扩大公司的发展空间。再次感谢您的关注！

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尊敬的投资者，您好。根据公司《关于对外投资购买股权的公告》（公告编号：2026-006），深圳市皓飞新型材料有限公司2025年1~11月的营业收入为4.81亿元。皓飞新材是新型锂电池分散剂的国内绝对头部企业，其在锂电关键功能工艺性辅材领域的稳定现金流与利润贡献，将显著增厚公司业绩，优化公司业务结构与盈利质量。

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尊敬的投资者，您好，感谢您的关注。1、公司本次筹划H股发行并在香港联合交易所主板上市，有助于进一步深化公司在创新材料领域的全球化战略布局，加速海外业务拓展进程，提升公司品牌国际影响力和综合竞争力。2、公司CMP抛光垫产品近年来收入快速增长，产能利用水平较高，产品布局不断拓展，近期拟在潜江园区建设第三条软抛光垫生产线项目，重点布局玻璃基板 CMP 抛光垫与大尺寸（直径大于 2 米）抛光垫两大高端产品方向；此外，公司今年并购国内头部锂电核心功能工艺性辅材类供应商——皓飞新材后，迅速推动深圳皓飞在仙桃产业园的项目扩产。公司将结合市场需求和已有产能利用水平，前瞻性进行产能储备，并将严格按照监管规定及要求，及时履行信息披露义务。3、公司CMP抛光垫产品在海外市场的布局有序推进中，已与部分海外客户达成合作意向并稳步推进产品导入。上述具体情况请以公司公告信息为准。

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感谢您的关注。2023年，为进一步完善公司控股子公司--北海绩迅科技股份有限公司（以下简称“绩迅科技”）的法人治理结构，提升品牌影响力，增加公司资产的流动性及市场价值，绩迅科技申请在全国中小企业股份转让系统有限责任公司（以下简称“新三板”）挂牌。2025年，结合当前资本市场环境的影响，为提高绩迅科技决策和经营效率，高效开展业务，降低运营成本，经慎重考虑，绩迅科技向新三板申请终止挂牌。终止挂牌后，绩迅科技仍是公司合并报表范围内控股子公司，并将继续聚焦墨盒主业，持续提高其市场竞争力和持续经营能力。

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尊敬的投资者，您好！截至当前，公司尚未披露 2026 年半年度业绩预告,请以后续持续公告信息为准。关于剥离打印耗材终端业务相关收益事宜，公司已于 2026 年 4 月 3 日披露《关于以出让两家并表子公司控股权的方式剥离通用打印耗材终端业务的公告》（公告编号：2026-033），本次交易为公司主动战略调整，聚焦创新材料平台搭建，转让珠海名图超俊、北海绩迅控股权后，两家标的不再纳入合并报表范围，公司预计本次交易可充实公司经营现金流，为半导体材料产能扩建、研发投入提供资金保障。 公司第三条软抛光垫产线扩产，系基于国内晶圆制造、先进封装、玻璃基板产业整体国产化需求，覆盖存储芯片、先进逻辑、大尺寸玻璃基板抛光等多赛道下游应用，国内存储芯片厂商持续扩产将带动半导体耗材需求同步增长，公司全系列半导体材料产品均可充分受益下游整体扩产浪潮，产能投放将持续支撑公司面向全部合规客户稳定供货，持续提升国产材料市场占有率。

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尊敬的投资者，您好！感谢您的提问。本次剥离打印复材业务系处置子公司控股权，准确财务数据请以公司后续披露的 2026 年半年度报告为准。中长期维度来看，本次业务剥离可回笼经营资金，让公司集中全部研发、产能、资金资源聚焦高景气半导体材料和锂电材料主业，优化业务结构，持续提升公司整体盈利质量与长期成长空间，对公司战略发展具备积极意义。

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感谢您的关注。2024年度，公司实现营业收入33.38亿元，同比增长25.14%；实现归属于上市公司股东的净利润5.21亿元，同比增长 134.54%。其中：半导体业务已成为驱动公司主营业务收入及净利润双增长的重要动力。公司CMP抛光材料、半导体显示材料产品已在国内主流晶圆厂、显示面板厂客户规模放量销售，市场渗透率持续提升；半导体先进封装材料及高端晶圆光刻胶业务均于2024年取得了首张批量订单。2025年，公司将以股权激励考核目标为导向，重点推进半导体相关材料业务的持续放量。

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尊敬的投资者，您好。公司2025-038号公告所提及的 2026 年股票期权行权条件，是以2023 年归母净利润2.22亿元（222,007,881.42元）为基数，设定了净利润增长率触发值283%、目标值350%的考核要求。据此计算，2026年净利润触发值约为2.22亿元×（1+283%）≈8.5亿元，目标值为2.22亿元×（1+350%）≈10亿元，这是公司股票期权行权的业绩考核核心指标。公司将以该目标为导向，推动各业务板块发展，力争完成股权激励业绩考核要求。再次感谢您的关注！