请问董秘，公司的先进封装材料包括哪些，进展如何，超能储备情况如何？

答鼎龙股份：2025-08-11 16:52:31

感谢您的关注。公司半导体先进封装材料主要包括：半导体封装PI、临时键合胶产品。目前，公司的半导体封装PI、临时键合胶产品均已实现销售，具备量产供货能力，已有订单产品不断放量，更多新产品型号的验证导入持续推进。具体情况详见公司在巨潮资讯网公开披露的公告信息。