据了解，专门用于CPO、板级封装的TGV玻璃通孔基板需要超精密抛光。玻璃材质脆性远高于硅片，且大尺寸方形基板对全局平整度要求极高，必须用专用软抛光垫才能实现纳米级平整且不崩边，请问贵公司能否批量生产？

答鼎龙股份：2026-07-23 17:28:59

尊敬的投资者，您好，感谢您的关注。先进封装技术近年来发展迅猛，CMP抛光材料成为影响玻璃基板技术规模化量产的关键配套材料。在玻璃基板技术中，加工形状由圆形转变为方形，且玻璃材质脆性显著高于硅片，这对CMP工艺提出全新的挑战，也对CMP材料提出了更高的要求。公司为进一步夯实在CMP抛光垫领域的市场优势，完善产品布局，拟在潜江园区建设第三条软抛光垫生产线项目，重点布局玻璃基板CMP抛光垫与大尺寸（直径大于2米）抛光垫两大高端产品方向。此外，公司抛光垫产品斩获板级封装核心客户批量订单，将批量进入以玻璃基板为载体的板级封装产线投入使用。具体情况请以公司公告信息为准。