• 投资者提问 2026-07-08 14:00:59

    来源:互动易

    尊敬的董秘您好!公司港股上市拟募资扩产,马来西亚工厂是23年开始投资的,现在进展如何?国内扩产主要是针对抛光材料还是高端光刻胶,封装材料?请介绍一下公司针对在华的外资晶圆厂的进展情况,是否已经开始小批量供货?

    鼎龙股份:2026-07-23 17:33:20

    尊敬的投资者,您好,感谢您的关注。1、公司本次筹划H股发行并在香港联合交易所主板上市,有助于进一步深化公司在创新材料领域的全球化战略布局,加速海外业务拓展进程,提升公司品牌国际影响力和综合竞争力。2、公司CMP抛光垫产品近年来收入快速增长,产能利用水平较高,产品布局不断拓展,近期拟在潜江园区建设第三条软抛光垫生产线项目重点布局玻璃基板 CMP 抛光垫与大尺寸(直径大于 2 米)抛光垫两大高端产品方向;此外,公司今年并购国内头部锂电核心功能工艺性辅材类供应商——皓飞新材后,迅速推动深圳皓飞在仙桃产业园的项目扩产。公司将结合市场需求和已有产能利用水平,前瞻性进行产能储备,并将严格按照监管规定及要求,及时履行信息披露义务。3、公司CMP抛光垫产品在海外市场的布局有序推进中,已与部分海外客户达成合作意向并稳步推进产品导入。上述具体情况请以公司公告信息为准。

    标签

    产能扩张
    新产品布局
    海外客户导入
    H股上市筹划
    半导体材料

    属性

    乐观
    内容详尽
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