北交所新股研究：晶赛科技（871981）——石英晶振供应商

核心概要

1.晶赛科技主要从事石英晶振及封装材料的设计、研发、生产及销售，系国家高新技术企业、安徽省创新型企业、安徽省专精特新中小企业（安徽晶赛科技股份有限公司、合肥晶威特电子有限责任公司都具有）、省级认定企业技术中心。

2.晶赛科技主营产品主要为石英晶振和封装材料，2021年上半年营业总收入为21960万元，归属于母公司股东的净利润为2765万元。公司专注石英晶振十余载，本次发行拟募集资金 2.56 亿元，其中2亿元用于年产10亿只超小型、高精度 SMD 石英晶体谐振器项目，剩余5600万用于研发中心建设。

3.石英晶振上游主要是水晶、基座、封装材料等材料制造、精密机械研制等行业；下游应用领域为电子类产品，包括通信网络、移动终端、物联网、汽车电子、智能家居、家用电器等领域。根据CS&A的统计数据，2019年全球石英晶振销量约为180.68 亿只，行业市场规模约为30.41亿美元。未来，5G应用、IOT、智能手机等将会引发晶振持续高需求。

企业概况

企业简介 

安徽晶赛科技股份有限公司主要从事石英晶振及封装材料的设计、研发、生产及销售。公司主营的石英晶振产品是利用石英晶体压电效应制成的频率元器件，被誉为“数字电路的心脏”，广泛应用于通信网络、移动终端、物联网、汽车电子、智能家居、家用电器等领域。

企业资质 

晶赛科技系国家高新技术企业、安徽省创新型企业、安徽省专精特新中小企业（安徽晶赛科技股份有限公司、合肥晶威特电子有限责任公司都具有）、省级认定企业技术中心。

公司深耕石英晶振行业近20年，通过自主研发，掌握了石英晶振及封装材料产品的一系列核心技术，拥有自主知识产权40余项，其中已获批国家发明专利9项、实用新型专利28项、软件著作权4项，并通过ISO9001国际质量管理体系、ISO14001环境管理体系和IATF16949汽车业质量管理体系认证，为公司进一步的发展奠定了良好的技术基础。

主要业务与产品

公司产品主要分为石英晶振和封装材料两类。

石英晶振产品包括各类型石英晶体谐振器和石英晶体振荡器。

资料来源：公开发行说明书、西经资本

封装材料产品主要包括各类型石英晶振封装外 壳、上盖、可伐环等，为石英晶振上游材料，另有少量其他电子元件外壳等。

资料来源：公开发行说明书、西经资本

石英晶振是利用石英晶体的压电效应制成的频率元器件，可以产生稳定的脉冲，为微芯片提供基准频率信号。石英晶振产生的基准频率信号主要有无线数据传输和时钟两种用途。石英晶振广泛运用于各类频率控制、频率稳定、频率选择和计时系统中，特别适用于对频率准确度要求较高的电子产品，如通信网络、移动终端、物联网、汽车电子、智能家居、家用电器等领域，是各类电子产品不可或缺的基础元器件。

资料来源：公开发行说明书、西经资本

客户概况 

公司客户分应用领域包括：照通信网络、移动终端、物联网、汽车电子、智能家居、家用电器等不同应用领域。

公司已与视源股份、普联技术有限公司、三环集团、涂鸦智能、兆驰股份、移远通信、天邑股份等优质客户建立了长期稳定的合作关系。

资料来源：公开发行说明书、西经资本

商业模式

公司自成立之初，确定了“以品质求生存、以创新求发展、以规模求效益，争创国际知名品牌”的经营理念。

近二十年来，公司深耕于石英晶振领域，积极 推广“JS”（晶赛）和“JWT”（晶威特）品牌，获得了下游不同细分行业龙头企业的认可，在终端市场享有一定知名度。

资料来源：公开发行说明书、西经资本

盈利模式

公司主要从事石英晶振及封装材料的设计、研发、生产及销售，主要通过生产、销售石英晶振及封装材料产品获取收入和利润。

采购模式

公司制定了较为完善的供应商管理体系和采购控制流程，对供应商供货能力和材料品质进行综合评审，通过比价择优采购。

公司与供应商具有多年稳定的业务合作关系，原材料供应充足。公司已建立供应商准入制度，新入供应商需通过相应评审方可入选合格供应商名录。

生产模式

公司产品系标准化产品，主要采用“以销定产”的方式组织生产。

制造部根据销售计划和安全库存情况制定生产计划，实行统一的生产调度、组织管理和质量控制，确保按时按质完成生产任务。

销售模式

本公司主要采用直销模式，直接面对终端客户，与重要客户维持长期的战略合作关系；另外辅以经销模式，由电子产品贸易商买断销售。

公司对外销售产品主要由公司生产，为满足客户交期或品种需求，也少量外购成品销售。

公司主要通过展会、互联网平台、参与IC方案公司设计研发等方式开发客户。

产品定价机制：

以市场为导向，综合考虑成本、利润、市场需求状况、行业竞争态势、产品应用领域，以及客户技术要求、采购规模、付款方式等因素制定产品销售价格。

IPO概况

股权架构

截至本公开发行说明书签署日，公司股权结构如下：

资料来源：公开发行说明书、西经资本

实际控制人

公司的控股股东为侯诗益，实际控制人为侯诗益、侯雪，侯雪为侯诗益之女。 

截至本公开发行说明书签署之日，侯诗益直接持有公司 51.23%的股份，侯雪直接持有公司 35.89%的股份，间接持有公司 0.64%的股份，二人直接及间接持有公司 87.76%的股份。

侯雪同时为铜陵晶超、铜陵晶益的执行事务合伙人，铜陵晶超、铜陵晶益分别持有公司 6.84%、2.56%的股权。侯诗益、侯雪实际控制公司 96.52%的股份表决权。

前十大股东

截至本公开发行说明书签署日，本次发行前的前十名股东持股合计持有公司 4,094.67万股。

资料来源：公开发行说明书、西经资本

控股参股子公司

资料来源：公开发行说明书、西经资本

核心高管 

资料来源：公开发行说明书、西经资本

财务分析

资料来源：公开发行说明书、西经资本

营业收入稳定增长：

报告期内，公司营业收入分别为 19,944.01 万元、22,887.07 万元、32,215.84 万元和 21,960.09 万元；

营业毛利分别为 5,217.41 万元、5,287.24 万元、7,774.39 万元和 5,470.60 万元；

净利润分别为 1,975.09 万元、1,933.83 万元、3,113.00 万 元和 2,764.90 万元。

净利润主要来源于营业收入和营业毛利。

归母净利润整体呈增长趋势：

公司归母净利润整体呈增长趋势，2020 年达到 3117 万元，同比增长 61.09%，同时增速大 幅提升，相较 2019 年提升 63.12pcts。

公司毛利率基本持平：

报告期公司主营业务毛利率分别为 26.78%、22.74%、24.72%、26.65%。

2019 年毛利率明显下降，主要原因公司产品销售价格明显下降系行业普遍不景气，原材料采购价格和产品销售价格都有所降低，但产品销售价格降幅较采购价格降幅大，2020 年度毛利率已经有所回升，2021年1-6 月综合毛利率继续上升与2018年度基本持平。

研发投入稳步增加：

报告期内，公司研发费用金额分别为902.59万元、1,101.69万元、1,344.33万元和887.50万元，占营业收入比例分别为 4.53%、4.81%、4.17%和 4.04%。公司每年保持一定比例的研发投入，研发费用随收入增长逐年增加。

主要营收结构

公司主营业务收入由石英晶振和封装材料构成。

2018年~2021年H1石英晶振收入金额分别为 13,558.35万元、16,649.07万元、24,231.89 万元和15,238.67 万元，占主营业务收入的比重分别为71.32%、74.56%、79.09%和74.75%；封装材料收入金额分别为5,452.16 万元、5,680.24万元、6,406.57万元和 5,148.25 万元，占主营业务收入的比重分别为28.68%、25.44%、20.91%和25.25%。

公司主营业务收入增长来自于石英晶振业务，石英晶振收入增长原因为：

①因5G 技术、物联网等快速发展，下游行业需求增长；

②在去全球化、贸易摩擦、新冠疫情等不确定外部因素影响下，国产化进程加速，国内企业部分转向国内采购；

③在前述背景下，公司连续扩大石英晶振产能，产品销量逐年增长。

资料来源：公开发行说明书、西经资本

主营业务收入按销售区域分类

境外销售的国家或地区主要为韩国、中国台湾、中国香港、英国、 巴西及泰国。

海外销售包括晶振和封装材料两类产品，封装材料的销售价格明显低于晶振，单价存在一定波动的原因系销售的晶振和封装材料的结构占比变化影响。

公司报告期内外销收入金额及占比整体呈现增长的趋势，主要原因是2019年开拓的H&S High Tech Corp的客户2020年开始放量增长。

资料来源：公开发行说明书、西经资本

融资情况

资料来源：公开发行说明书、西经资本

报告期内，公司进行了一次发行股票融资的情况。具体情况如下： 

公司于2020 年 11 月 6 日和 2020 年 11 月 23 日分别召开了董事会和临时股东大会，审议通过了《<股票定向发行说明书>议案》，并于 2020 年 11 月 27 日 和 2020 年 12 月 13 日分别召开董事会和临时股东大会审议通过了《<股票定向发 行说明书（修订稿）>议案》。

根据发行议案，公司该次发行股票 211 万股，每股价格为人民币 13.90 元，募集资金总额为 2,932.90 万元，募集资金用于补充流动资金。

选择的具体进层标准

按照“标准一”申请公开发行并进入精选层挂牌。 即：市值不低于 2 亿元，最近两年净利润均不低于 1,500 万元且加权平均 净资产收益率平均不低于 8%，或者最近一年净利润不低于 2,500 万元且加权平均净资产收益率不低于 8%。

募集资金 

经公司第二届董事会第二十八次会议和2021 年第三次临时股东大会审议通过，公司拟向不特定合格投资者公开发行人民币普通股不超过1,366 万股，拟募集资金2.56亿元，其中2亿元用于年产10亿只超小型、 高精度 SMD 石英晶体谐振器项目，剩余5600万用于研发中心建设。

募投项目

资料来源：公开发行说明书、西经资本

年产10亿只超小型、高精度SMD石英晶体谐振器项目 

本项目总投资 20,000 万元，拟在安徽省铜陵市经济技术开发区新厂区实施， 项目占地面积约 25 亩。

本次募投产品是增加小型化石英晶振产品产能，相关核心技术已研发完毕，项目人员已有部分储备，后续募投投产后将根据实施进度增加人员；募投所需生产设备为成熟产品，采购渠道通畅，本项目可进一步优化石英晶振产品结构，扩大业务规模，提升市场占有率。

研发中心建设项目

本项目总投资为5,600万元，建设内容为新建一栋研发楼及相关配套设施，总建筑面积 8,000 平方米；并配置自动清洗机、溅射镀膜机、双头上片机等一批先进的研发设备。

项目建成后，可以提高公司研发基础设施建设水平，为研发人员提供良好的外部条件，有利于吸引石英晶体相关技术领域的优质人才，完善公司研发人才梯队建设，为公司新品研发、现有产品升级及工艺技术提升提供软硬 件支撑平台和技术支撑平台。

行业概况

石英晶振产业链

石英晶振一般指石英晶体谐振器（XTAL）和石英晶体振荡器（XO），属于电子元器件行业中的压电石英晶体元器件子行业。行业分类大致如下图所示：

资料来源：公开发行说明书、西经资本

石英晶振上游主要是水晶、基座、封装材料等材料制造、精密机械研制等行业；下游应用领域为电子类产品，包括通信网络、移动终端、物联网、汽车电子、 智能家居、家用电器等领域。

资料来源：公开发行说明书、西经资本

市场规模 

根据 CS&A 的统计数据，2019 年全球石英晶振销量约为 180.68 亿只，行业市场规模约为 30.41亿美元。其中，石英晶体谐振器（XTAL）销售总额占比约 58%，各类型石英晶体振荡器占比约42%。

资料来源：CS&A、西经资本

发展趋势 

①5G、物联网等新兴技术发展将为行业带来重大市场机遇

5G 终端应用场景极其广泛，按服务对象区分主要有两大类，一类是连接人的终端信息产品，另一类是连接机器（或物品）的感知装置。这两类应用产品有成千上万种形态，其全球应用数量应该是千亿级。

石英晶振系基础电子元器件，与5G 部分技术能力指标的实现具有一定联系，5G 技术推广本身会给晶振行业带来一定的市场需求，如5G 手机、WiFi6 等，更多的则是 5G 技术带动带动各类型应用场景的发展，特别是物联网的发展所带来的市场机会。

5G 技术发展将带动各类型应用发展，各类应用中智能终端和网络终端数量将规模化增加，而晶振又是智能终端和网络终端必需的基础元器件，故5G技术发展将为晶振行业带来广阔的市场前景。

②国产替代进程加速 

全球石英晶振厂家主要集中在日本、美国、中国台湾及大陆。其中，日本厂商约占 50%的市场份额；美国厂商约占10%的市场份额；中国台湾及大陆厂商约占40%的市场份额。在去全球化、贸易摩擦、新冠疫情等不确定外部因素影响 下，全国上下均认知到产业链、供应链安全与核心技术自主可控的重要性，国内通讯技术企业开始转向国内厂商采购，国产替代进程加速。 

行业竞争格局

从世界范围来看，全球石英晶振厂家主要集中在日本、美国、中国台湾及大陆。

部分晶振主要厂商发展历程

资料来源：安信证券、西经资本

根据 CS&A 的统计数据，2019 年全球石英晶振生产企业前五名合计占据市场份额比例为 46.70%，分别为Seiko Epson、NDK、TXC、KCD、KDS。

国内石英晶振主要企业有东晶电子、惠伦晶体、泰晶科技。 

①东晶电子（002199.SZ） 

浙江东晶电子股份有限公司，成立于1999 年，2007 年上市，位于浙江省金华市，主要从事石英晶体元器件的研发、生产和销售，主要经营产品包括谐振器、 振荡器等。2020年度，东晶电子营业收入26,240.42 万元，归属于母公司股东的 扣非净利润为-53.35 万元。 

②惠伦晶体（300460.SZ） 

广东惠伦晶体科技股份有限公司，成立于 2002 年，2015 年上市，位于广东省东莞市，主要从事压电石英晶体元器件系列产品研发、生产和销售，主要产品为 MHz 的 SMD 谐振器、TCXO 振荡器和 TSX 热敏晶体。2020年度，惠伦晶体 营业收入 38,784.05 万元，归属于母公司股东的扣非净利润为1,479.78 万元。

③泰晶科技（603738.SH） 

泰晶科技股份有限公司，成立于2005年，2016 年上市，位于湖北省随州市，主要从事晶体谐振器、晶体振荡器等频控器件的研发、生产、销售，主要产品涵 盖 KHz、MHz 晶体谐振器及晶体振荡器。2020年度，泰晶科技营业收入63,092.51 万元，归属于母公司股东的扣非净利润为2,208.34 万元。

资料来源：公开发行说明书、西经资本

核心竞争力 

产品质量优势

公司分别通过ISO9001国际质量管理体系、ISO14001环境管理体系和 IATF16949汽车业质量管理体系认证。

“晶赛”牌石英晶体外壳获安徽名牌产品称号。公司产品质量分别通过海思、紫光展锐、联发科、上海博通、恒玄、翱捷科技等芯片厂商的方案设计与应用，在国际市场具有一定的品牌优势。

精细化管理优势

基于多年的运营实践，公司拥有一支优秀、稳定和经验丰富的管理团队，在生产的精细化管理方面积累了丰富经验，建立了完整系统的专业管理体系。

通过精细化管理的持续深入开展，公司的产品直通率、设备利用率、人均产量已连续多年位居国内同行业领先水平。

技术创新优势

公司系国家高新技术企业、安徽省创新型企业、省级认定企业技术中心。公司已获批国家发明专利 9 项、实用新型专利 28 项、 软件著作权 4 项，超薄型 SMD 石英晶体谐振器产品获安徽省科学技术奖。

客户资源优势

公司经过多年的市场运作，取得了一定的客户资源，具体体现在如下方面：

1、客户数量持续增加，老客户稳定性高，长期客户较多如三环集团（300408）；

2、对大客户的销售占比较高， 报告期内对前五大客户的销售额一直保持在较高水平，如视源股份（002841）、兆驰股份（002429）；

3、行业内有影响力的知名客户较多，形成了示范效应及品牌效应，如普联技术（TP-LINK）；

4、公司一直保持对行业和市场前景的关注，并有意识开发储备部分未来可能有较大发展前景的应用领域及客户，如涂鸦智能（TUYA）、移远通信（603236）等。

风险提示 

公司存在市场竞争加剧、新产品技术研发和业绩增长可持续性的风险。