禾赛科技新获高瓴小米等D轮融资 混合固态激光雷达规模量产在即

8日，上海禾赛科技有限公司(下称“禾赛科技”)宣布完成超过3亿美元的D轮融资，领投方包括高瓴创投、小米集团、美团和CPE源峰，参与本轮融资的还有华泰美元基金及禾赛科技老股东光速中国、光速全球、启明创投等。

禾赛科技是一家国内知名激光雷达制造商。

据公开信息，2020年，禾赛科技就已收获美国知名无人驾驶公司Aurora的大额订单，该项收入一度占公司总营收的11.45%。此外，博世集团、百度集团等均是禾赛科技重要客户。

产品线方面，据天风证券一份研究报告，其两大主要产品——激光雷达和激光气体传感器分别应用于无人驾驶领域和遥测仪，在测距能力、分辨率与精准度、体积功耗等综合性能较为领先。

在一级市场，禾赛科技至今已完成累计数亿美元的融资，股东包括德国博世集团、百度、小米集团、美团、美国安森美半导体、光速、启明、CPE源峰等全球知名的企业和机构。

不过就是这样一家受到“众星拱月”的硬科技企业，于今年3月份主动撤回了科创板IPO。

据此前招股书，报告期内禾赛科技主营业务毛利率于2017年至2020年(1至9月份)由74.87%降至71.19%。不过即便如此，禾赛毛利率已明显高出业内其他企业，但与此同时净利润仍出现亏损，分别为-2427.23万元、1611.23万元、-14973.35万元及-9379.75万元。

从招股书来看，近两年净利润的亏损，部分原因跟禾赛科技与一美国知名激光雷达制造商Velodyne的专利纠纷存在关系。最终禾赛科技选择在2019年向Velodyne支付约1.6亿元人民币的一次性专利许可补偿，并追加每年支付固定金额的专利许可费来和解此案。其中2020年1至9月，该项费用就以1500.92万元的数额。

国金证券的一份研究报告表明，激光雷达领域上游链由海外光电子巨头垄断，国内企业正从测距原理、激光发射与接收、光束操纵、信息处理等不同技术路径发展差异化优势。其中禾赛科技“押宝”核心器件“光束扫描系统”，自研了MEMS微振镜系统。

招股书中披露，禾赛科技微振镜方案已取得专利11项(其中境外专利4项)，申请中的专利86项，其中PCT专利申请 19 项。此外，公司核心技术还涉及多项解决方案、芯片与光学器件、软件算法等。

一位长期关注二级市场领域的资深券商人士告诉《科创板日报》记者，主营激光雷达的已上市企业，在核心零部件等方面普遍存在对外依赖度较高的现象。另外在禾赛投资者中，百度、小米以及美团均有自身自动驾驶汽车或无人配送业务的战略性布局考量，“新一轮融资过后，预计禾赛下半年将会放量生产”。

禾赛科技表示，此次D轮融资将用于支持面向前装量产的混合固态激光雷达的大规模量产交付、禾赛麦克斯韦智能制造中心的建设，以及车规级高性能激光雷达芯片的研发。