比亚迪半导体将分拆至深交所创业板上市，比亚迪控股72.30%

5月12日，资本邦了解到，港股公司比亚迪股份(01211.HK)今日发布公告称，公司拟将控股子公司比亚迪半导体分拆至深交所创业板上市。本次分拆完成后，公司的股权结构不会发生变化，且仍将维持对比亚迪半导体的控制权。据披露，目前比亚迪股份享有比亚迪半导体72.30%的股份。

据了解，比亚迪半导体成立于2004年10月15日，主要从事功率半导体、智能控制IC、智能传感器及光电半导体的研发、生产及销售。其主要产品涵盖IGBT、SiCMOSFET、MCU、电池保护IC、AC-DCIC、CMOS图像传感器、嵌入式指纹识别、电磁及压力传感器等。

2018年至2020年，比亚迪半导体归属于母公司股东的净利润分别为人民币(下同)1.04亿元、0.85亿元以及0.59亿元，三年累计净利润为2.48亿元人民币。

另外，根据比亚迪半导体未经审计的财务数据，比亚迪半导体2020年度归属于母公司股东的净资产为31.87亿元。

比亚迪股份表示，本次分拆有利于上市公司突出主业、增强独立性。

展望未来，比亚迪半导体将以车规级半导体为核心，同步推动工业、家电、新能源、消费电子等领域的半导体业务发展，致力于成为高效、智能、集成的新型半导体供应商。

资本邦了解到，自去年年末全球市场半导体缺货以来，由于关键零部件芯片短缺，国内外车企部分车型面临生产中断风险。目前，全球车规级芯片供应仍显紧张。

乘联会近日分析指出，“虽然受到芯片短缺的影响，1-4月车市价格促销基本稳定，个别车型的缺货涨价现象并不明显，但因3月日本瑞萨火灾等因素的后续影响逐步显现，芯片供给秩序相对混乱，给5月的生产增量带来一定风险。”

住得注意的是，尽管国外行业巨头林立，比亚迪半导体等本土汽车芯片制造商仍在逐步发展壮大中。

目前，全球车载芯片市场主要由欧美日五大芯片巨头掌控，恩智浦、英飞凌、瑞萨电子、德州仪器和意法半导体夺下全球过半市场份额。

但近年来，中国本土汽车芯片制造商开始慢慢发力。

2020年，国际知名的风险投资研究机构CB Insights首次发布中国芯片设计企业榜单，国内有比亚迪半导体、斯达半导体、裕太车通(现更名裕太微电子)、地平线以及黑芝麻智能科技等6家车载芯片企业上榜。

在汽车芯片自主化方面，比亚迪半导体也做出了突破性贡献。

实际上，自2019年始，比亚迪旗下新能源车IGBT模块就均为自供，在中国车用IGBT市场占有率约20%，排名仅次于英飞凌。此外，比亚迪车规级IGBT也一直在对外供应，2020年晶圆产能达到5万片/月。

截止发稿，比亚迪股份股价大涨7.04%至152港元，总市值4349亿港元。