电子铜箔供给紧张涨价预期浓厚 行业龙头企业受益明显

（原标题：电子铜箔供给紧张涨价预期浓厚 行业龙头企业受益明显）

在近一年来大宗商品金属铜的价格一路上涨之际，也为铜的加工品传递了强烈的涨价预期，电子铜箔则是其中一个细分领域。但值得一提的是，国内电子铜箔产业除了源自生产成本的涨价动力外，还因为产品结构等原因面临供需失衡的状态。

锂电铜箔的“挤出”效应

铜箔作为一项基础材料，根据下游应用可分为电子铜箔和锂电铜箔。其中，锂电铜箔主要应用场景为新能源汽车电池和消费类电子电池，其中电子铜箔是PCB覆铜板的必要材料，而PCB则是重要的通信设备和消费电子元器件。

据国金证券2020年底发布的研报显示，2020年12月，铜箔整体相对年初和年内最低点涨价约20%和30%~35%，此次铜箔涨价趋势中，电子铜箔涨价的幅度更为强烈，电子铜箔相对铜箔平均涨价幅度要高5%~10%。

国金证券指出，电子铜箔涨价更高一个重要原因，在于此前电子铜箔的赚钱效应不及锂电铜箔，国内铜箔厂商将大量的扩产精力转向锂电铜箔，从而导致电子铜箔供给过剩的比例在逐渐收缩，供需失衡一触即发。

证券时报·e公司记者从业内了解到，相比之下，电子铜箔和锂电铜箔的主要区别在于电子铜箔的厚度相对更厚，同时两者表面粗糙程度不同。在一般情况下，铜箔行业内的产能转制大多是从电子铜箔转制锂电铜箔，从而获得更高的毛利率，但这也一定程度上对电子铜箔的产能形成挤压。

过去几年，我国新能源汽车行业的热度不断提升，铜箔生产厂商更倾向于选择投产(或转产)锂电铜箔生产线。而受到全球电子产业创新力不足，行业整体下滑的趋势影响，电子铜箔扩产能力显著低于锂电铜箔。据业内统计，2020年国内35家企业电子铜箔扩产增幅仅为3.9%，相较锂电铜箔8.6%的增长幅度显得较为保守。

下游快速回暖 电子铜箔供不应求

伴随5G建设、消费电子迎来新一轮换机潮等机会，电子行业景气度得到提升。根据Prismark数据，2019年有线及无线通信基础设施、服务器、手机、PC在整个电子行业的产值比总和达到57%。在这些需求的带动下，电子铜箔需求得到释放。

然而，国内电子铜箔行业尚未为即将到来的机会做好充分准备。自2020年4季度以来，由于订单大幅增长，电子铜箔企业生产一直处于满负荷状态，但仍然无法满足下游陡增的需求。

业内专业人士表示，铜箔扩产主要受制于铜箔设备厂家的产能制约及设备订货周期长。国产设备的订货需排期1.5年左右，但稳定性良品率不如进口设备。而日本等国外设备，则需要2~3年的排期。由此可见，行业供不应求的局面仍将持续较长一段时间。

与此同时，Mini LED市场化落地则进一步加剧了电子铜箔供应紧张的局面。

2021年1月7日，三星电子发布Neo QLED电视，主打量子点Mini LED、智能及环保。根据Trustedreviews引述，三星2021年推出的Mini LED背光电视产品出货量可能达到300万台。目前，三星正在投入400亿韩元建设50条Mini LED背光电视生产线。

华泰证券研报中表示，苹果已经加速让供应商准备Mini LED背光屏，按照发布时间看，新品会在明年3月份推出。目前苹果已经在iPad、MacBook等产品线中测试Mini LED背光面板。根据GGII的预测，2020年Mini LED市场规模将达22亿美元。机构看好苹果对于Mini LED的推广与示范效应，在苹果带动下，可期相关产业链成熟带来的成本下降形成大规模应用。

其他下游厂商也纷纷将Mini LED技术在终端产品实现应用。小米(1810.HK)、TCL(000100)、华硕(2357.TW)等品牌已在2020年陆续推出了Mini LED背光产品，涵盖电视、显示器、笔记本电脑等多个领域。

伴随Mini LED市场化的落地，PCB及其上游铜箔行业也将迎来供货挑战。据了解，PCB主要用于Mini LED的基板材料，相比较于玻璃基板来说，PCB基板结构强度高，技术较为成熟。深圳市奔强电路有限公司总经理仇香军在接受央视财经采访中表示，Mini LED PCB订单进一步加剧了公司供应紧张的局面，同时公司面临着上游电子铜箔等原材料货源紧张的问题。

产能释放速度慢 龙头企业受益明显

对于未来电解铜箔的需求预测，伊维经济研究院发布的《中国铜箔行业发展白皮书(2020年)》显示，电子电路铜箔的需求量将受益于IDC和5G的建设加快，PCB产值的增长也会带动电子电路铜箔的需求量保持稳步的增长，预计2025年全球电子电路铜箔需求量将达到50.7万吨。

面对下游快速扩大的需求量，上游电子铜箔供应产能释放速度却难以跟上脚步。据统计，2020年超华科技(002288)的电子铜箔项目在广东梅州，以及湖南龙智新材料科技有限公司的电子铜箔项目在湖南汨罗市实现投产，约有新增电子电路铜箔年产能1.3万吨，PCB铜箔总年产能到2020年底增加到34.8万吨。

根据公开披露的国内在建铜箔项目推测，在2021年能够实现铜箔新增产能的企业有11家，全部为国内内资铜箔企业。预计2021年新建工厂及生产线的新增产能将达到约10.75万吨。其中涉及A股时尚上市的仅包括超华科技和诺德股份(600100)等少数企业，此外，湖北中一科技的科创板IPO也已获得受理。

公开资料显示，超华科技主要从事高精度电子铜箔、各类覆铜板等电子基材和PCB业务。2019年公司具备铜箔产能1.2万吨，覆铜板产能1200万张，PCB产能740万平方米。公司 “年产8000 吨高精度电子铜箔工程(二期)项目”已顺利投产，目前铜箔总产能达到2万吨。

而诺德股份截至2019年具备铜箔产能4.3万吨，在今年1月12日的调研报告中，诺德股份表示，该公司电子铜箔产能占比规模接近10%。

中一科技主要从事各类单、双面光高性能电解铜箔系列产品的研发、生产与销售，下辖云梦、安陆两大电解铜箔生产基地。2019年公司产能超1.8万吨。

就扩产进度而言，东吴证券认为，截止目前，铜箔扩产情况实际进度均低于预期。铜箔行业龙头将直接受益于下游5G、新能源汽车、大数据中心等行业的旺盛需求，伴随铜箔价格的持续上涨，业绩具有较强确定性。