刚刚！神州数码公告：未与华为就荣耀出售达成任何协议

华为作价1000亿出售荣耀手机？

传华为出售荣耀手机业务 定价1000亿

10日，有媒体称华为出售荣耀手机股权一事，将取得明确进展。

该媒体称，从多位知情人士处获悉，华为计划将荣耀手机业务整体打包出售，荣耀管理层等将在这家新公司中持股。交易价格根据去年荣耀60亿元利润、16倍PE来定，约为1000亿人民币，收购方包括神州数码、三家国资机构，以及TCL等公司组成的小股东阵营。

国外媒体也报道，知情人士称，华为计划将智能手机部门“荣耀”以1000亿元的价格，出售给由神州数码(Digital China)和深圳市政府联合组成的财团。

对于上述报道，华为方面目前没有发表评论。荣耀市场沟通部人士则回应称：“目前还没有回应，我们内部都不知道，也是看媒体在报道。”

11月11日早间，神州数码公告：与华为未就荣耀出售一事达成任何协议。

事实上，关于荣耀要脱离华为独立的传闻早在2018年就开始传出，当时被华为消费者业务 CEO 余承东和荣耀总裁赵明两人在微博上否认。

荣耀作为华为旗下的一个子品牌，于2013 年开始独立运作。该品牌的产品包括智能手机、平板电脑、智能家居、智能穿戴设备等，主要在互联网市场销售。过去几年，华为与荣耀形成差异化，华为手机定位高端，荣耀手机定位中低端。统计数据显示，今年第二季度，华为销售的5580万部智能手机中，荣耀占比26%，为1460万部。

今年10月，天风国际分析师郭明錤发布发布研究报告称，在对华为遭美国禁令的潜在对策做全面性情境分析之后，认为其中一个最有可能发生的情境为华为出售荣耀手机业务。郭明錤表示，若华为出售荣耀手品牌，则荣耀手机的零部件采购将不会受到美国针对华为禁令的限制，并且有机会发展高端机型，有助荣耀手机业务与供货商增长，对荣耀品牌、供货商与中国电子行业是多赢局面。

神州数码尾盘放量涨停

受此消息影响，传闻为荣耀手机主要收购方之一的神州数码10日尾盘涨停封板，成交额23.43亿元，封单达4.66万手。目前股价报收31.68元/股，总市值达208亿元。盘后数据显示，深股通买入4434.8万元并卖出9318万元。

据悉，神州数码与华为渊源颇深，是首家加入华为鲲鹏生态的合作伙伴，负责在厦门建设鲲鹏服务器和 PC 生产基地、超算中心等。

今年前三季度，神州数码实现营收636.87亿元，同比增长1.13%；实现归属净利润3.94亿元，同比下降22.85%。

另外，另一传闻对象TCL科技股价尾盘也出现明显拉升。截至10日收盘股价上涨3.38%，报收7.03元/股，总市值为986亿元。

对此，神州数码(000034)11月11日早间公告：公司关注到，2020年11月10日，部分媒体以“华为计划以1000亿元出售荣耀品牌给神州数码”等为题的相关报道，主要内容为华为计划将荣耀手机业务整体打包出售，神州数码将作为收购方之一参与。

经核实，本公司针对上述报道事项说明如下：截至本公告披露日，神州数码与华为未就荣耀出售一事达成任何协议。截至本公告披露日，公司不存在根据《深圳证券交易所股票上市规则》等相关法律、法规和规范性文件中所规定的应予以披露而未披露的事项。

TCL科技未就此事发布正式回应。

芯片迎来转机？

另外，近日芯片股迎来集体反弹，有分析人士表示或与华为芯片将恢复供货的利好相关。

今年5月，美国商务部下达禁止令，严格限制美国高端芯片公司向华为提供技术、软件设计和半导体芯片等。9月15日禁令生效，大部分高端电子企业被迫停止对华为供应芯片，包括高通、三星等电子巨头。

而随着外部环境不确定性的干扰减小，华为芯片最近似乎迎来了转机。

11月5日，高通发布的2020财年第四财季报显示，当季，高通实现83亿美元营收，同比大增73%；净利润29.6亿美元，同比暴增485%。

分析人士称，高通之所以交出亮眼的财报，与华为贡献的技术授权费用分不开关系。此前，高通与华为在技术专利方面达成和解，高通CEO史蒂夫·莫伦科夫也确认在本季收到华为一次性付清的18亿美元(约合120亿元人民币)款项。据悉，华为借此获得了高通旗下URLLC、mMTC等5G专利技术的长期性全球许可。

在财报公布后，高通CEO史蒂夫·莫伦科夫还透露表示，高通已经向美国官方申请向华为出售芯片的许可，如果获得出口许可证，这将对高通的业务产生巨大推动作用，不过目前还未收到任何回应。

进入11月以来，A股市场芯片股股价普遍上涨，尽管10日不少个股出现回调，本月涨幅仍然不小。根据Wind芯片概念股统计，截至11月10日收盘，立昂微本月涨超30%，富满电子、卓胜微、芯原股份、兆日科技、长电科技、晓程科技涨超20%。

任正非最新发声：中国芯片设计已步入世界领先，“卡脖子”问题在这些方面

11月10日，华为心声社区官方发布《任总在C9高校校长一行来访座谈会上的讲话》的文件。

在文件中，华为创始人任正非表示，我们国家要重新认识芯片问题，芯片的设计当前中国已经步入世界领先，华为目前积累了很强的芯片设计能力；芯片的制造中国也是世界第一，在台湾。大陆芯片产业主要是制造设备有问题，基础工业有问题，化学制剂也有问题。芯片制造的每一台设备、每一项材料都非常尖端、非常难做，没有高端的有经验的专家是做不出来的。

我们国家要重视装备制造业、化学产业。化学就是材料产业，材料就是分子、原子层面的科学。需要出来更多的尖子人才和交叉创新人才，才会有突破的可能。

此外，任正非还表示，现在“卡脖子”的问题大多数是工程科学、应用科学方面的问题。应用科学的基础理论，去国外查一下论文，回来就做了，卡不住你的脖子，基础理论现在全世界可以用的。

他希望国内顶尖大学不要过度关注眼前工程与应用技术方面的困难，要专注在基础科学研究突破上，“向上捅破天、向下扎下根”，努力在让国家与产业在未来不困难。

他说：“顶级大学不要被这两、三年工程问题受累，要着眼未来二、三十年国家与产业发展的需要。我认为，大学是要努力让国家明天不困难。如果大学都来解决眼前问题，明天又会出来新的问题，那问题就永远都解决不了。你们去搞你们的科学研究，我们搞我们的工程问题。”