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市场供不应求 今年纯晶圆代工行业持续高景气

来源:证券时报网 2020-10-21 08:24:16
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随着5G手机的逐步推出,关键芯片零件晶圆代工需求热度持续发酵,台积电、三星、格芯、联电、中芯国际等代工企业产能都爆满,已成买家市场。

近日,据分析机构IC Insights的报告,预计2020年中国在纯晶圆代工领域的市场份额将达到22%;2010年,中国仅占约5%,在国际形势复杂的去年,中国纯晶圆代工市场份额还增长了两个百分点,达到21%。国内晶圆代工成长显著,2020年中国的纯晶圆代工市场销售额预计将增长26%。

晶圆、封装火爆背后

反映产业高景气度

受到影像传感器CIS、电源管理芯片PMIC、指纹识别芯片、蓝牙芯片、特殊型存储芯片等应用需求快速增长,8英寸厂晶圆订单火爆。据悉,由于代工产能供不应求,有IC设计厂商透露,已经调涨近期新投片的价格,并通知客户要调升今年第四季度与明年的代工价格。

晶圆代工产能越发紧张,行业一直处于供不应求的状态,而且已经持续了一年左右的时间。从业界了解,通常情况下,一般在晶圆厂投片三四个月后,就到了封测阶段。

行业景气度持续火爆,台积电、联发科、联咏、日月光等行业龙头创营收历史新高,企业业绩上涨也超预期。上周,晶圆代工厂两大龙头台积电、中芯国际先后宣布上调业绩预期。台积电上调全年增长率预测至30%,此前预期为20%。台积电首席财务官黄仁昭表示,如果条件允许,将在美国亚利桑那州建造晶圆厂。

10月15日盘后,中芯国际H股公告,上调三季度收入环比增长指引,由原先的1%~3%上调为14%~16%。中芯国际联合CEO赵海军曾表示,为缓解供不应求的情况,今年年底前公司8英寸的月产能会增加3万片,12英寸的月产能会增加2万片。中芯国际近几日股价开始出现异动,9月底创下历史低点以来,累计反弹幅度达20%以上。

晶圆代工和封测公司

芯片产业链环节众多,专业分工程度高,制造是产业链核心环节。半导体产业链上下游包括三大环节:IC 设计、晶圆制造加工以及封装测试、应用。证券时报·数据宝统计发现,当前有布局到晶圆代工和封测领域的A股公司比较少见,大概有23家,其中有15家布局晶圆代工,8家布局封测领域。

7月份登陆科创板的中芯国际无疑是晶圆代工领域的龙头。公司先进制程逐渐取得进展,14纳米成功量产,28纳米及以下(中芯北方、中芯南方)比重持续提升。

芯片封测领域,长电科技是全球领先的半导体微系统集成和封装测试服务提供商,根据拓璞产业研究院报告,2020年一季度在全球前十大集成电路封测企业市场占有率排名中,长电科技以13.8%的市场份额位列全球第三。

从二级市场表现来看,上述两大领域公司股价表现可圈可点,今年以来平均涨幅达到73.04%(年内上市新股不含首日),其中沪硅产业、隆基股份、晶方科技、扬杰科技、富满电子等5家公司累计涨幅翻倍。沪硅产业累计涨幅225.39%排在首位。

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