再次刷新纪录！芯片巨头火速“回归” 最快或于7月登陆科创板

（原标题：再次刷新纪录！芯片巨头火速“回归” 最快或于7月登陆科创板）

当你强大的时候，全世界都会为你让路！

有华为最强代工“备胎”之称的中芯国际“归心似箭”，4月30日董事会审议通过境内上市议案，6月1日科创板申请被上交所受理，9天后就明确上会时间定于6月19日，从上市申请被受理至上回审核耗时仅18天，刷新了科创板上会用时纪录。

资深投行人士王骥跃表示，中芯国际已在境外成熟市场上市，公司治理和日常信息披露已经得到了严格的市场检验，不会因为问询时间短而降低问询问题质量。按目前的进度和效率，中芯国际有望于6月获得注册批文，并将于今年7月登陆科创板。

作为国内芯片行业龙头企业，中芯国际若成功实现科创板IPO募资，将实现“A+H”两地上市，成为首家已在境外上市红筹回A企业；此番计划募资200亿元，超过中国通号首发募资105亿，有望成为新的科创板“吸金王”。

届时，中芯国际登陆科创板后，能否引发新一轮的芯片股热潮，成为市场关注的重点。

刷新科创板上会用时纪录

6月10日晚间，上交所官网显示，科创板上市委定于6月19日审议中芯国际的上市申请。6月1日，中芯国际的科创板IPO获上交所受理，4日开启问询，7日进行回复，10日披露上会时间，自科创板上市申请被受理到上会，用时18天，中芯国际的科创板征程堪称“闪电”速度，刷新科创板上会用时纪录。

一路通畅的表现不仅于此，今年4月30日之前，中芯国际还尚且不具备登陆科创板的资格。4月30日，证监会发布实施《关于创新试点红筹企业在境内上市相关安排的公告》，为红筹企业下调了回A门槛，对已在境外上市企业的市值标准由2000亿降至200亿，同时对自主研发能力进行要求，刚好把中芯国际纳入上市标准；就在当天，中芯国际董事会审议通过了境内上市议案，并于5月5日披露，被称为“踩点”回A。

资深投行人士王骥跃接受媒体采访时表示，中芯国际已在境外成熟市场上市，公司治理和日常信息披露已经得到了严格的市场检验，不会因为问询时间短而降低问询问题质量。按目前的进度和效率，中芯国际有望于6月获得注册批文，并将于今年7月登陆科创板。

作为国际知名芯片企业，中芯国际早在2004年就登陆纽交所，港股上市亦满16年，2019年5月份，中芯国际发布公告称，将从纽交所退市，继续保持ADR(美国存托凭证)，主动降级到OTC(场外交易市场)。

中芯国际本次回A上市理由非常明确，主要是通过股本融资进入中国资本市场，在维持其国际发展战略的同时改善资本结构。另外，回到A股上市符合该公司及股东的整体利益，有利于加强其可持续发展。

仅用3天“闪电”回复上交所犀利问询

中芯国际是全球领先的集成电路晶圆代工企业之一，全球来看，根据 IC Insights 公布的 2018 年纯晶圆代工行业全球市场销售额排名，中芯国际占全球纯晶圆代工市场份额的 6%，位居全球第四位，在台积电、格罗方德、联华电子之后；中国市场来看，中芯国际占中国纯晶圆代工市场份额的 18%，在中国大陆企业中排名第一。

如此强劲的硬实力也被上交所犀利问询。6月4日，上交所对中芯国际进行问询，共涉及六大类问题，涵盖发行人股权结构、业务、核心技术、公司治理、财务信息等事项。仅三天后，中芯国际就对此进行了详细回复。

在招股说明书中，中芯国际披露，就技术实力来看，中芯国际2019年实现14nm量产(格罗方德2015年实现，联华电子2017年实现)，台积电2018年实现了7nm量产，格罗方德2018年实现了12nm量产，与顶尖同业还有不小差距。

上交所在问询函中提出，结合发行人14纳米线宽技术晚于竞争对手的量产时间、发行人14纳米制程产品的市场份额、盈利水平及性价比等情况，补充披露发行人14纳米制程产品的竞争优劣势，以及发行人是否存在提高14纳米制程产品竞争水平的有效措施等。

中芯国际回复称，中芯国际是中国大陆第一家提供国际领先的14纳米技术节点的晶圆代工企业。在全球范围内，目前仅有包括公司在内的4家纯晶圆代工厂有技术能力提供14nm技术节点。因此，公司先进逻辑工艺技术平台已达到国际领先水平。成熟逻辑工艺技术平台方面：中芯国际28纳米、45/40纳米、65/55纳米、0.13/0.11微米、0.18/0.15微米等成熟逻辑工艺技术平台均为国际领先地位。

上交所在问询函中还提到了中芯国际子公司中芯深圳、中芯北方、中芯南方等亏损对公司净利润造成的影响。中芯国际表示，重要子公司中芯南方、中芯北方及中芯深圳报告期各期均形成亏损，主要是资本支出大，折旧政策较为谨慎等因素所致。未来，随着中芯南方等重要子公司的在建工程项目陆续达到预定可使用状态，并转入固定资产，一定时期内会面临较大的折旧压力，可能导致中芯南方等子公司扣非后净利润下滑，甚至出现扣非后净利润产生较大亏损的风险，可能会对发行人扣非后归母净利润产生较大影响。

募资主要用于投资12英寸芯片SN1项目

就在2019年5月份，中芯国际从纽交所退市之时，就有传闻称，如果台积电一旦不再代工生产海思芯片14纳米工艺，长期来看此部分业务有望转交给中芯国际代工生产。自此后，中芯国际就被视为华为最强代工“备胎”。

中芯国际此次回A计划募资200亿元，约80亿用于投资12英寸芯片SN1项目，40作为本公司先进及成熟工艺研发项目的储备资金，另外80亿用于补充流动资金。

值得一提的是，12英寸芯片SN1项目为中芯南方集成电路制造有限公司所进行的项目，就在披露科创板冲刺计划后，中芯国际再对中芯南方进行了新一轮增资扩股，中芯南方注册资本将由35亿美元增加至65亿美元。中芯国际表示，由于预期先进制程的市场需求持续急增，中芯南方的目标为将产能由每月6000片增加至35000片，以满足未来的集成电路晶圆代工生产需要。

中芯国际回A的举动受到了大股东的看好，5月31日晚间，中芯国际发布公告，公司股东大唐电信科技产业控股有限公司(简称“大唐”)以及国际集成电路产业投资基金股份有限公司(简称“国家集成电路基金”)均表示，放弃人民币股份发行的优先认购权，正考虑以战投方式参与建议人民币发行。由于股东通过战略参与可以获得超过优先认购权部分的股份数量，这被解读为中芯国际大股东希望用发行价认购更多股份。

在上市申请获受理一天后，中芯国际还引入两位重要的战略投资者。其中，中国信科将作为战略投资者参与人民币股份发行，认购最多为人民币20亿元的人民币股份；上海集成电路基金则将认购最多为人民币5亿元的人民币股份。