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澜起科技:资本助力研发创新 坚定走硬科技路线

来源:证券时报网 作者:王一鸣 2019-12-17 08:41:08
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(原标题:澜起科技:资本助力研发创新 坚定走硬科技路线)

“科创板是新时代科创企业创新的驱动力,澜起科技作为首批挂牌企业备受鼓舞,将继续秉承‘专注、创新、跨越’的企业理念,持续研发创新、创造价值、服务客户、回报股东,为芯片产业的发展尽绵薄之力。”谈及在科创板上市,澜起科技董事长杨崇和如此表示。

近日,证券时报“上市公司高质量发展在行动”采访团走进业界领先的芯片设计公司——澜起科技,杨崇和与证券时报社社长兼总编辑何伟面对面,展开了一场深度对话,解码杨崇和回国后的两次创业历程以及澜起科技的发展之路。

约25年前,身为留美电子工程学博士的杨崇和已在硅谷工作了5年,彼时正值硅谷芯片设计火热,相关人才待遇丰厚。但看到日本、韩国、新加坡和中国台湾地区IC产业发展不错,始终相信“中国大陆的半导体产业一定会发展起来”的杨崇和选择了回国。

天道酬勤,回国后的首次创业成功给杨崇和个人带来了丰厚的回报。但他却未选择安于现状,仍继续追逐着芯片梦——开启了更为曲折的二次创业。

2004年,澜起科技成立,瞄准了高准入门槛的内存接口芯片,杨崇和带领公司经历“十年磨一剑”的苦熬,直到DDR4时代,方从跟跑者变为领跑者,其芯片架构亦被采纳为国际标准,一举改写了在该领域我国的无“芯”时代。

今年7月22日,作为首批挂牌企业之一,澜起科技登陆科创板,截至目前,股价较发行价溢价约200%,总市值逾800亿元,位列科创板首位,显示市场对这家硬科技企业的看好。

在杨崇和看来,上市后不仅带来资金支持和融资渠道,更令公司坚定了发展方向和研发投入;同时还助力人才建设,如公司刚披露的股权激励是A股员工覆盖面最广的案例之一。

展望未来,澜起科技一方面将加快研发新一代DDR5内存接口芯片技术,另一方面,除了新布局的Gen4 PCI-E项目,公司亦在发力市场更为广阔的CPU、服务器平台等新领域。2019年5月,公司第一代各系列津逮

CPU已具备批量供货能力。同时,公司也与各方持续合作,共同完善围绕津逮 服务器平台的软硬件生态建设。

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