华微电子配股募资不超过10亿抢占下游市场爆发窗口_股票频道

继去年12月初公告配股申请获得证监会核准后，4月1日，华微电子正式披露了配股说明书。此次募投项目建成后，华微电子在功率半导体行业内高端产品领域的竞争力显著增强，或将迎来下游订单的爆发。

（原标题：华微电子配股募资不超过10亿抢占下游市场爆发窗口）

继去年12月初公告配股申请获得证监会核准后，4月1日，华微电子正式披露了配股说明书。配股说明显示，华微电子将按每10 股配售3 股的比例向全体股东配售股份，配股价格为3.90 元/股，4月3日为股权登记日。此次配股拟募集资金总额不超过10亿元(含发行费用)，扣除发行费用后的净额拟全部用于新型电力电子器件基地项目(二期)的建设。本期项目建成后，华微电子将具有加工8英寸芯片24万片/年的加工能力，募投项目投产后，公司将实现IGBT、MOSFET等产品的规模化生产。

分析人士表示，在国家产业政策对下游新兴产业的大力支持和对传统行业的升级改造下，功率半导体行业展现的市场空间愈发广阔，且近年来开始呈现快速增长的态势。华微电子此次大额募投，显然志在抓住产业发展机遇，抢占功率半导体的巨大市场空间。

全球市场研究机构集邦咨询在最新《中国半导体产业深度分析报告》中指出，受益于新能源汽车、工业控制等终端市场需求大量增加，MOSFET、IGBT等多种产品持续缺货和涨价，带动了2018年中国功率半导体市场规模大幅成长12.76%至2,591亿元人民币。其中功率分立器件市场规模为1,874亿元人民币，较2017年同比成长14.7%；电源管理IC市场规模为717亿元人民币，较2017年同比增长8%。集邦咨询预估，2019年中国功率半导体市场规模将达到2,907亿元，较2018年成长12.17%，维持双位数的成长表现。

公开信息显示，华微电子主要从事功率半导体器件的设计研发、芯片制造、封装测试、销售等业务，已具有五十多年的发展历史。2015 年、2016 年和2017 年公司分别实现营业收入130,065.97 万元、139,586.35 万元和163,489.03 万元，连续三年被评为中国半导体功率器件十强企业。

目前，华微电子拥有专利74 项，其中发明专利18 项，并拥有多项核心终端技术、工艺制造技术和产品制造技术，产品技术处于国内领先，部分产品达到国际水平。华微电子产品涵盖IGBT、MOSFET、SBD、FRD、SCR、BJT 等，已逐步具备向客户提供整体解决方案的能力。

此次华微电子配股说明显示，募投项目产品包括重点应用于工业传动、消费电子等领域，形成600V-1700V各种电压、电流等级的IGBT 芯片；同时包括应用于各领域的具有成熟产业化技术的MOSFET 芯片；以及与公司主流产品配套的IC 芯片。本次募投项目主要产品与国内同行业企业相比技术水平先进，达到了国际著名厂家英飞凌、ABB 等厂家的水平。同时，本次募投项目产品具有进口替代优势，与进口同类产品相比，公司本次募投产品在技术水平同步的前提下，在国内生产成本较低，具有成本优势。

据了解，中国半导体市场需求规模占据了全球40%以上的市场，但纵观整个功率器件供应市场，呈现欧美日厂商三足鼎立的态势，特别是高端产品领域，90%的市场份额被国外厂商所垄断。

前述分析人士表示，一方面功率半导体行业市场随着新能源汽车、5G、物联网等的快速发展将带来巨大的市场空间；另一方面从进口替代角度来讲，功率半导体市场空间也足够广阔。此次募投项目建成后，华微电子在功率半导体行业内高端产品领域的竞争力显著增强，或将迎来下游订单的爆发。