亚翔集成中标2.3亿元杭州中芯工程项目

来源:中国证券网 2018-11-06 17:41:54
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亚翔集成晚间公告,公司于近日收到杭州中芯晶圆半导体股份有限公司发来的《中标通知书》,确认亚翔集成为杭州中芯晶圆半导体股份有限公司半导体大硅片(200mm、300mm)项目的洁净包中标单位。

该项目中标金额为230,000,000元,工程预计完工日期2019年4月25日。

公司表示,本项目的顺利实施将有助于提高公司的业务承接能力,为公司后续项目的开拓和合作提供更多的经验,并将对公司的经营业绩产生积极影响。

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