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兆驰股份:LED外延芯片项目预计2019年开始逐步释放产能

2018-10-24 15:59:52 来源:中国证券网
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兆驰股份(002429)10月24日在投资者互动平台上表示,第一期1000条LED封装生产线扩建项目预计于2018年底达产50%,2019年实现满产;LED外延芯片项目预计于2019年开始逐步释放产能;公司智能音箱首批产品主要面向海外市场。近年来集成机顶盒+音响功能的智能微型投影兴起,投影机将成为公司现有液晶电视、机顶盒产品线的重要补充,不仅为公司带来新的利润增长点,更为公司拓展新业务提供了契机,目前已获得过亿元的订单量。

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