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高德红外：公司的晶圆级封装探测器生产已实现量产

来源：中国证券网
中国证券网 更多文章 >>
 2018-09-27 17:33:12
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高德红外27日在互动平台上回答投资者提问时表示，目前公司的晶圆级封装探测器生产已实现量产，可大幅降低成本，加速红外产业的高速增长，有利于公司产品在智能家居、安防监控、机器视觉、智能驾驶、物联网等领域的应用。

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