记者获悉,近日,江苏省政府官网发布消息,今年全省共安排重大项目240个,总投资3.5万亿元,总投资200亿元的无锡中环集成电路用大直径硅片项目入围。该项目由中环股份、无锡产业发展集团、晶盛机电合资建设,主要产品为8至12英寸抛光硅晶片,是制造集成电路的主要原材料。
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