新莱应材：2018年半导体业务占比将达到50%

在14日于上海开幕的SEMICON China 2018上，新莱应材举办了以“科技引领未来”为主题的春季发布会，正式向全球市场推介质量管控达到纳米级水准的高洁净真空半导体产品，公司预计2018年半导体业务占比将达到50%。

据新莱应材介绍，该系列产品主要是应用在半导体制造环节的气体管路系统，可满足相关设备所需核心部件的需求。遵循摩尔定律，半导体产业在制程技术上不断发展，目前，台积电已经开始投建3纳米工艺芯片制造厂。新莱应材表示，公司的产品完全能够覆盖和支撑3纳米领域的气体系统。

在国家政策的持续扶持下，我国集成电路产业进入快速发展阶段。2014年6月，国务院印发《国家集成电路产业发展推进纲要》；同年9月份，推出了1387亿元的国家集成电路产业投资基金(简称“大基金)。赛迪数据显示，2017年中国集成电路产业销售额达到5355.2亿元，同比增长23.5%。

新莱应材董事长李水波在接受记者采访时表示，全球半导体正在往中国转移，中国将成为全球半导体产业的最大机遇，新莱应材正是看到了这样的机会，也做好了准备；接下来，随着全球半导体投资的落地，新莱应材的半导体业务将进入发展的快车道。

据SEMI统计，2017至2020年间，全球将新建62座晶圆厂，其中有26座在中国。李水波表示，半导体产业的高景气度，将助推公司加速拓展包括高洁净及超高洁净管道、管件、阀门等关键部件的市场。公司在真空半导体行业为目标客户提供所需的管路系统及相关设备上所需的核心部件，包括半导体行业的大宗气体管路系统、特种气体管路系统、有机化学管路系统、真空管路系统、纯水系统以及排废系统等。

公司披露，在半导体领域的客户包括设备商、终端制造商、半导体工程商等，公司的产品已进入台积电、合肥晶合、中电海康等公司。此前，公司接受机构调研时表示，公司的真空半导体业务占比已从2016年的33%提升至2017年的44%，预计这一业务在2018年的占比将达到50%。