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通富微电：预计未来三年将投产的晶圆厂40%以上在中国大陆

来源：证券时报
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 2018-01-04 14:47:26
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（原标题：通富微电：预计未来三年将投产的晶圆厂40%以上在中国大陆）

通富微电（个股资料 操作策略 盘中直播 独家诊股）

通富微电(002156)在最新机构调研活动中表示，全球集成电路产业向国内转移趋势明显，预计未来三年将投产的晶圆厂40%以上在中国大陆。未来随着晶圆制造工艺、第三代化合物半导体、新型终端市场应用的发展，OSAT厂商将获得更多的业务机会也面临更大的挑战。此外，公司生产基地扩张为崇川、苏通、合肥、苏州、厦门、马来西亚槟城六处，产能成倍扩大。特别是先进封装产能的大幅提升，带来了更加明显的规模优势。

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