投资建议
首次覆盖建滔积层板(1888.HK,推荐)、胜宏科技(300476.SZ,推荐)和东山精密(002384.SZ,推荐)。PCB行业迈入新周期,涨价受上游供不应求和下游需求升温影响,带动行业的新一波向上。
理由
PCB 防御性行业:稳定增长,经历周期。PCB 是承载电子元器件并连接电路的桥梁,下游应用领域广泛。产业链包括上游原材料(铜箔、玻纤布)、覆铜板和印刷电路板三大环节。PCB 产业链都经历过几轮周期,能存活下来的都是经筛选标的。预计2016~20 年全球PCB(涵盖硬板、软板、载板)将维持3.0%复合增速。
PCB 随下游需求而变动,涨价驱动行业向上。1) 下游需求:由汽车电子和通讯接棒,驱动新一轮成长。2) 产品结构:软板在智能终端大有可为,领衔增长;苹果导入类载板引起硬板格局变化,载板厂商新晋加入。3) 价格趋势:产业链由上游向下游传导,持续向上。由新能源汽车爆发带动上游锂电铜箔供不应求开始,电子铜箔亦因转产而供给紧缩,涨价再依次传导至覆铜板和PCB。
判断供需缺口至少维持到2017 年,2018 年要看产能释放进度。
产业链不同环节挑选受益标的,三维度衡量标准。我们具体以行业向好、聚焦本业、ROE 向上三个维度来衡量,首次覆盖:1) 建滔积层板:全球第一大覆铜板厂商,具备垂直整合优势。2) 胜宏科技:布局汽车电子,致力智能制造的PCB 潜力股。3) 东山精密:国内天线精密钣金制造龙头,今年七月收购全球第六大软板厂商MFLX。
盈利预测与估值
首次覆盖:1) 建滔积层板,预计16~18EPS 为港元1.28/1.16/1.03元,给予推荐评级及目标价8.7 元。2) 胜宏科技,预计16~18EPS为0.54/ 0.78/1.14 元,给予推荐评级及目标价27 元。3) 东山精密,预计16~18EPS 为0.17/0.95/1.51 元,给予推荐评级及目标价28.6 元。
风险
新能源汽车政策具不确定性;产业链涨价反转;汽车电子和通讯需求不达预期;行业扩产释放超预期。
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