提前布局MEMS产业迁移机会

当前是传感器行业新旧更替的转折点

传感器处于一个时代变更的交替点，就如同IC 大规模集成电路替代传统的晶体管，MEMS 传感器替代传统传感器是历史的必然。同时辅以AR/VR、物联网、车联网、工业4.0 等下游 行业应用的催化剂，未来MEMS 传感器市场容量将持续以几何级数增长。根据Yole developpement 的预测，2016-2020 年MEMS 传感器市场预计将以13%年复合成长率增长，2020 年MEMS 传感器市场将达到300 亿美元，而国内MEMS 传感器的市场预计在2017 年就能达到448 亿元的规模。

国内MEMS 产业最有可能享受行业高速发展红利

1)半导体行业一般都有成熟先进产业往东迁移的趋势，MEMS 作为以半导体制程工艺为基础工艺的集成化产品，生产和部分技术研发在未来东移也是大概率事件；2)国内IC 产业布局相对强势在两端：初始设计和后道封测。封测校准的成本在单个MEMS 模块中的成本占比达35%-60%以上，且MEMS 是个综合跨学科产业，对设计要求较高，；同时MEMS 对高端晶元制程工艺的依赖性不高，因此在产业转移中，国内企业具备先天优势；3)国内未来海量的物联基础需求量级是其他市场不可比拟，为整个行业持续长期快速发展奠定基础。

设计理念和封装工艺是核心门槛，在MEMS 行业国产化替代进程浪潮中，这两点是遴选出优质公司的可能标准

MEMS 传感器区别于传统的机械传感器或IC 集成电路，更倾向于是一种加工方式的跨学科结合和经验的累积，更侧重超精密机械加工而非单纯的生产制程工艺的更新迭代。1)正因为MEMS 包含机械部件，所以对设计的复合性要求远胜于单一的IC 设计。不仅仅包括传统的电路设计，还包括对微观机械部件的集成，涉及力学、化学、材料学等诸多学科领域；而且往往不同应用场景的MEMS 的设计结构千差万别；2)同样的，不同应用场景的MEMS 所需要的封装结构和封装材料大相径庭，因此封装环节将更强调经验的积累而非单纯的IC 制程工艺升级所能解决。

行业评级及投资策略

我们坚定看好整个MEMS产业东移给国内企业带来的发展机会。基于MEMS 本身对设计和封测的特殊要求，以及未来国内海量物联网传感器的需求，国内半导体企业特别是具备封测优势的企业和精于MEMS 设计领域的fabless 公司将会明确受益。我们给予行业“推荐”评级。

重点推荐个股

首推小市值具备核心门槛的耐威科技、华灿光电和物联网产业链布局完整的汉威电子；建议关注明确受益且享受美元升值预期的封测行业上市公司长电科技、华天科技、通富微电；下游应用领域的高德红外、振兴科技、中航电测、苏州固锝。

风险提示： 物联网发展速度不及预期，新兴技术的更迭替代，相关政策推进的不确定性风险，公司相关事宜推进的不确定性风险。