开启后摩尔时代，先进封装领航

后摩尔时代封装行业地位提升，市场持续看好。10nm下摩尔定律接近瓶颈，以小尺寸、轻薄化、高引脚、高速度为特征的先进封装将大幅缩减芯片尺寸，有望打破僵局。Gartner预测2020年全球封测市场将达314.8亿美元，2015年至2017年GAGR4.3%。智能移动终端将贡献最大市场增长动力，Statistita预测2018年智能手机出货量将升至18.73亿部，CAGR9.4%。SiP、FoWLP、TSV等技术将深度受益消费电子及其他分支市场，保持GAGR 50%以上增长。

国内空间广阔，多层次市场良性发育。国内封装市场持续增长，2015年国内市场30亿美元，Gartner预测至2020年达54.8亿美元，2015年至2020年GAGR12.7%。国内封装市场层次分布合理，智能手机核心芯片尺寸微缩需求带动先进封装发展，利基市场持续受益于物联网落地。长电科技积极布局先进封装，凭借SiP及eWLB等先进技术在全球竞争中不落下风；华天科技多点布局，其天水厂重点布局低端引线框架封装及LED封装，占华天科技总营收的53.7%，西安厂卡位指纹识别、RF、PA和MEMS等中端技术，MEMS产量已经突破1000万只/月，指纹识别产能亦逐步释放。

SiP堆叠集成，WLP化整为零，方案各异兵家必争。据Yole预测，2019年先进封装份额将增至38%，SiP、WLP、TSV等技术引领先进封装风潮。日月光凭借多年龙头优势，在SiP领域优势明显，与苹果、高通等一线设计厂商长期保持合作；安靠SLIM及SWIFT技术绕开高成本TSV，在不牺牲性能同时实现2.5D及3D封装；长电科技收购标的星科金朋FoWLP技术保持领先优势，凭借eWLP技术成为目前全球OSAT厂商中唯一实现FoWLP量产的企业，良品率达99.9%。未来某项技术领先者将具先发优势。

并购加深行业集中度，国际竞争格局改写。2016年全球龙头日月光与矽品合并尘埃落定，封测行业超级巨头出现；安靠完成对日厂J-Device100%股权收购；长电科技2015年联合国家大基金、国内芯片制造龙头中芯国际以7.8亿美元收购全球第四大封装厂星科金朋，迈入全球三强，卡位未来五年先进封装。至此，封装行业集中度进一步提升，龙头优势更加突出，三巨头格局形成，三强市占率超50%。

风险因素：下游手机增速放缓；成本控制不达标；新技术良品率过低。

投资策略。摩尔定律接近瓶颈，封装市场向好，Gartner预测2020年全球封测市场可达314.8亿美元；技术迭代频繁，SiP、FoWLP、TSV等技术或成未来趋势，关注领先企业；国内外并购频繁，市场集中度进一步加深，龙头优势更加明显。首次给予封装行业“强于大市”评级。考虑到华天科技优秀的管理经营能力，以及全面的封装产业链布局；长电科技收购星科金鹏先进封装的战略地位，我们给予长电科技、华天科技“买入”评级。同时建议关注涉足封测行业的上市公司，包括：通富微电、晶方科技、太极实业、环旭电子等。