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风华高科发力封装测试业务

来源：中国证券报
中国证券报 更多文章 >>
 2016-03-29 08:38:33
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风华高科（个股资料 操作策略 盘中直播 我要咨询）

风华高科3月28日晚公告称，全资子公司广东风华芯电科技股份有限公司拟投资20720万元，用于实施新增年产16亿只半导体封装测试产品技改扩产项目。

该技改项目达产后，年均新增营业收入9002.37万元，新增利润总额1734.34万元。年均净利润为1474.19万元，内部收益率(所得税后)为12.46%。项目税后投资回收期(动态)为8.6年。

根据公告，广东风华芯电科技股份有限公司注册资本20000万元，经营范围包括电子元器件及其配件等。

风华高科表示，目前公司器件与元件相比规模及资产配置偏小，不符合上市公司战略发展规划，与潜在市场需求及竞争对手的差距仍然较大。本项目旨在通过新增投资以调整产品结构为前提，进一步扩大生产规模，提升上市公司半导体封装测试产品的技术水平、盈利水平和整体配套能力。

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