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日机密封受到政府上市奖励资金200万元

来源：中国证券网

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作者：田立民 2015-12-22 08:47:51

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日机密封（个股资料操作策略咨询高手实盘买卖）

日机密封(300470)21日晚间公告，公司已于近日收到成都市武侯区人民政府金融办拨付的上市奖励资金200万元人民币。

根据成都市武侯区人民政府《关于印发<关于促进产业倍增的扶持政策(试行)>的通知》(成武府发[2013]81号)文件精神，鉴于公司已于2015年6月12日在深交所成功挂牌上市，日机密封获得成都市武侯区人民政府上市奖励资金共计200万元人民币。公司称将根据《企业会计准则》相关规定确认营业外收入，具体会计处理以会计师审计确认后结果为准。

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