扬杰科技布局第三代半导体产业

扬杰科技（个股资料 操作策略 咨询高手 实盘买卖）

停牌月余，扬杰科技(300373)今日披露其定增预案，公司拟向不超过五名特定对象，非公开发行不超过2500万股，若发行价不低于发行期首日前一交易日均价，则可立即上市交易，若低于该价格但不低于发行期首日前一交易日或前20个交易日均价90%的，则锁定期为一年。本次募集资金不超过10亿元，拟用于SiC芯片、器件研发及产业化建设等三个项目和补充流动资金。

募投项目方面，SiC芯片、器件研发及产业化建设项目总投资1.52亿元，拟使用本次募投资金1.5亿元，该项目建设周期一年；节能型功率器件芯片建设项目、智慧型电源芯片封装测试项目预计分别使用3.9亿元、2.6亿元，项目建设期均为1.5年，达产后预计年利润分别为8654.44万元、5103.68万元。

扬杰科技表示，以SiC(碳化硅)为代表的第三代半导体材料成为行业发展趋势，在国家对半导体产业大力支持大环境下，本次募资项目将丰富公司产品线、增强公司纵向一体化竞争优势、提升公司核心竞争力；其中SiC芯片、器件研发及产业化建设项目将助力公司进入半导体产业的前沿领域，有利于公司实现布局第三代半导体产业的发展战略，为公司产品进入新能源汽车、充电站(桩)等市场奠定基础；节能型功率器件芯片建设项目将显著提升公司在功率器件芯片领域的技术水平，增强公司低功耗功率器件及芯片的市场竞争力；智慧型电源芯片封装测试项目将使得公司进一步向微型化智慧型集成电路及分立器件的封装测试领域发展，增强公司封装测试能力的同时进一步开拓封装测试市场，扩大公司在移动便携式终端行业的市场竞争力。