5月14日从科技部获悉,日前,集成电路装备专项实施管理办公室在南通组织召开会议,听取南通富士通微电子股份有限公司(简称通富微电)关于12英寸28nm先进封装测试全制程生产线成功量产成果汇报。
在集成电路装备专项的持续扶持下,12英寸28纳米全制程先进封测生产线从机台安装调试(2014年5月)到通过客户产品考核(2014年10月)仅仅历时不到6个月,创造了封测行业一个非常难得的记录。该生产线自2014年底小批量试生产至今,已累计产出晶圆2800片,凸块平均良率超过99.9%,达到了世界一流封测大厂的良率水平。
通富微电建设完成的国内首条12英寸28纳米全制程先进封测生产线,不仅填补了国内空白,还具备世界一流技术水平,对国内集成电路产业链发展有着重要里程碑意义。
市场方面,通富微电14日早盘维持震荡,截至目前,平报16.60元。
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