盛美上海获得发明专利授权：“晶圆电镀装置”

证券之星消息，根据企查查数据显示盛美上海（688082）新获得一项发明专利授权，专利名为“晶圆电镀装置”，专利申请号为CN202410008382.6，授权日为2026年11月10日。

专利摘要：本申请的实施例提供了一种晶圆电镀装置，包括电镀槽，用于容纳电镀液，电镀槽内设有阳电极；流场板，设置在阳电极与晶圆之间，流场板设有多个通孔供电镀液通过形成流场，流场板包括至少一个流场过渡区，每一流场过渡区包括至少两个电阻率不同的流场区；其中，每一流场过渡区中的最大电阻率为径向方向上相邻两侧流场中最大电阻率所在一侧流场中的最小电阻率，或流场过渡区中的最小电阻率为径向方向上相邻两侧流场中最小电阻率所在一侧流场中的最大电阻率，流场过渡区内电阻率最大的流场区或电阻率最小的流场区延伸至与其具有相同电阻率的流场一侧的边界。本申请的晶圆电镀装置能够使晶圆镀膜均匀。

今年以来盛美上海新获得专利授权39个，较去年同期增加了77.27%。结合公司2026年中报财务数据，今年上半年公司在研发方面投入了4.66亿元，同比增11.94%。

通过天眼查大数据分析，盛美半导体设备（上海）股份有限公司共对外投资了16家企业，参与招投标项目189次；财产线索方面有商标信息84条，专利信息776条，著作权信息1条；此外企业还拥有行政许可34个。

数据来源：企查查

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