东威科技（688700）新增【先进封装】概念_股票频道

证券之星消息，根据市场公开信息整理，11月10日东威科技（688700）新增【先进封装】概念。

新增概念原因：公司已向多家客户交付CSPBGA相关设备。针对先进封装核心制程，如线路显影、阻焊显影等，公司将推出具有创新性的无接触垂直显影设备，公司力争成长为先进封装领域全药水制程设备制造企业。

该公司关联的其它概念板块还包括：一带一路、玻璃基板、HJT电池、锂电池概念、固态电池、芯片、高端装备、光伏、复合铜箔、PCB概念。

东威科技（688700）主营业务：高端精密电镀设备及其配套设备的研发、设计、生产及销售。

东威科技2026年三季报显示，前三季度公司主营收入11.03亿元，同比上升45.76%；归母净利润1.63亿元，同比上升90.88%；扣非净利润1.58亿元，同比上升94.13%；其中2026年第三季度，公司单季度主营收入4.3亿元，同比上升37.03%；单季度归母净利润6382.91万元，同比上升48.91%；单季度扣非净利润6253.42万元，同比上升54.0%；负债率59.07%，投资收益973.21万元，财务费用489.7万元，毛利率36.3%。

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