沪硅产业：11月2日召开业绩说明会，国信证券、中金公司等多家机构参与

证券之星消息，2026年11月4日沪硅产业（688126）发布公告称公司于2026年11月2日召开业绩说明会，国信证券、中金公司、华泰证券、天风证券、浙商证券、国金证券、投资者参与。

具体内容如下：
问：公司如何看待近期半导体硅片价格变化趋势，以及新一轮长协谈判中的价格调整情况？
答：今年上半年，国内半导体硅片价格逐步触底，随着市场供需关系改善，部分产品价格开始修复，进入上升通道。对于长协以外的增量及新产品，我们会根据市场情况与客户协商价格；对于长协以内的产品，我们目前正在与客户就明年乃至未来价格安排进行沟通与确认，积极推动价格的调整。经过本轮价格调整后，预计将在后续的SP数据上陆续看到一定的改善趋势。总体来说，公司将在保持长期稳定合作的基础上，积极争取合理的价格调整空间。

问：公司如何看待明年毛利率的改善趋势？
答：今年以来，公司始终在积极推进毛利的逐步改善，并逐季取得了一定的成果。目前公司的毛利改善的主要贡献还是来自于300mm半导体硅片，主要有两个方面的原因一是相关产能利用率已达到较高水平，规模效应逐步体现；二是持续推进降本增效，相关措施的成效已逐步显现。未来，公司将继续加强成本费用管控，全方位提高经营效率，推动毛利水平持续改善。

问：公司对于海外客户拓展有哪些规划？
答：公司始终重视国际市场的开发与布局，近年来持续推进客户认证和市场拓展，在海外特别是欧洲市场已经有了较大的进展，并在部分客户处获得了300mm半导体硅片高端正片订单。同时，芬兰Okmetic依托长期积累的国际客户资源和销售渠道，持续拓展200mm特色硅片业务，并为公司300mm硅片开拓国际市场提供支持。公司将继续深化与现有海外客户的合作，丰富产品供应种类、拓展应用领域，同时积极开发新的海外客户，进一步提升国际市场竞争力。

问：公司的产能规划目标年内是否能达成？是否有后续考虑？
答：300mm 硅片120万片/月的产能建设目标一直推进的比较顺利，将在今年年底达成建设目标，并陆续实现产能释放。后续的产能规划将结合市场应用端的需求走势，进行审慎的考虑，如有明确的方案，将在履行内部审议程序后进行披露。

问：未来公司对不同下游客户的战略布局考虑会在哪些方面？
答：公司始终致力于拓展半导体硅片产品和技术覆盖的广度与深度，已形成较为全面的产品布局。随着公司产能规模不断扩大，一方面，公司将继续深化与现有客户的合作，更好地满足其产品及供货需求；另一方面，对于具有明确产品和技术需求的新客户，公司也将积极推进合作。同时，公司将持续开拓国际市场，进一步扩大客户覆盖范围。从公司内部来说，也会在发展过程中，向研发部门倾斜一定的资源，尽可能完整的覆盖产业客户在不同应用领域的需求。

问：公司300mm SOI业务的发展情况如何？
答：与300mm大硅片所处的阶段不同，300mm SOI业务目前仍处于客户端认证、产能爬坡和产品逐步上量的阶段。目前，300mm SOI产品主要面向硅光、射频、高压等应用领域，从目前的下游应用领域来看，硅光应用的放量确实比较快。但整体来说，SOI硅片在全球硅材料产业的占比目前还是小于硅片，但在部分应用领域又是不可或缺的存在。公司将积极抓住机遇，持续推进产品技术研发与客户认证，通过发挥自身的技术积累优势以及国内独有的优势，争取让SOI早日为公司业绩做出贡献，也进一步完善公司在国内硅材料领域全覆盖的战略布局。

问：公司对中长期的行业地位及发展目标有何考虑？
答：公司致力于成为具有国际竞争力的半导体硅材料企业，持续向“一站式”硅材料综合服务商的发展目标迈进。未来，公司将继续加强核心技术研发，完善全尺寸、全品类的半导体硅片产品布局，不断提升产品质量、生产交付和客户服务能力，积极拓展国内外市场，进一步增强在全球半导体硅片市场的综合竞争力。

沪硅产业（688126）主营业务：半导体硅片及其他材料的研发、生产和销售。

沪硅产业2026年三季报显示，前三季度公司主营收入36.37亿元，同比上升37.69%；归母净利润-7.28亿元，同比下降15.39%；扣非净利润-13.32亿元，同比下降61.72%；其中2026年第三季度，公司单季度主营收入13.19亿元，同比上升39.81%；单季度归母净利润2.37亿元，同比上升189.41%；单季度扣非净利润-3.74亿元，同比下降9.23%；负债率37.42%，投资收益5054.99万元，财务费用2.39亿元，毛利率-6.37%。

该股最近90天内共有2家机构给出评级，买入评级1家，增持评级1家。

以下是详细的盈利预测信息：

融资融券数据显示该股近3个月融资净流出7.41亿，融资余额减少；融券净流出225.49万，融券余额减少。

以上内容为证券之星据公开信息整理，仅供参考不构成投资建议。