长信科技：逐步搭建大尺寸板级 TGV 基板研发验证能力

证券之星消息，长信科技(300088)11月04日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者：你们公司在光博会展示的光模块产品有什么优势？TGV玻璃基板有哪些进展？
长信科技董秘：尊敬的投资者，您好！1、目前公司参股公司智行畅联有涉及光通信领域，并推出光模块产品，相关业务尚处于业务拓展阶段；2、中试相关场地与产线配套建设有序推进，核心工艺设备分批进场部署，逐步搭建大尺寸板级 TGV 基板研发验证能力，可支撑客户工艺开发、样品打样及工程化评测工作。目前公司已对接多家科研机构及产业客户开展技术交流与样品打样需求对接，部分客户正处于前期评估验证阶段，相关客户细节受商业保密协议约束暂不对外披露。谢谢！

投资者：请问董秘，9月10日流通股东人数是多少，谢谢。
长信科技董秘：尊敬的投资者，您好！截止2026年10月30日公司持股户数为160,290户，（2026年10月20日为：163,325户）谢谢！

投资者：公司参加光博会，官网和公众号都不及时发布消息。请问你们是怎么想的？
长信科技董秘：尊敬的投资者，您好！目前公司参股公司智行畅联有涉及光通信领域，并推出光模块产品，相关业务尚处于业务拓展阶段，未来业务开展尚存在不确定性风险，感谢您的关注。谢谢！

投资者：请问贵公司TGV玻璃基相关技术有什么最新进展和突破？
长信科技董秘：尊敬的投资者，您好！依托公司在玻璃减薄、微结构加工、真空镀膜、精密图形线路加工长期积淀的技术平台，公司稳步推进TGV中试平台建设，开展激光诱导造孔、深孔溅射填孔、电镀金属化、基板检测等全流程工艺开发，同步针对深孔种子层镀膜现存行业共性痛点，开展专用设备自主研发攻关，着力提升深孔侧壁镀层均匀性、制备效率与工艺稳定性。TGV属于前沿新兴技术，行业整体尚处于产业化早期，面临工艺路线迭代、良率爬坡、下游客户认证周期较长、核心供应链保障等多方面不确定性风险，敬请注意投资风险。谢谢！

投资者：请问截至10月30日，贵公司股东人数是多少？
长信科技董秘：尊敬的投资者，您好！截止2026年10月30日公司持股户数为160,290户，（2026年10月20日为：163,325户）谢谢！

投资者：请详细说明你公司在TGV玻璃基领域的优势，以及应用领域，谢谢！
长信科技董秘：尊敬的投资者，您好！依托公司在玻璃减薄、微结构加工、真空镀膜、精密图形线路加工长期积淀的技术平台，公司稳步推进TGV中试平台建设，开展激光诱导造孔、深孔溅射填孔、电镀金属化、基板检测等全流程工艺开发，同步针对深孔种子层镀膜现存行业共性痛点，开展专用设备自主研发攻关，着力提升深孔侧壁镀层均匀性、制备效率与工艺稳定性。项目采用分阶段建设策略，现阶段优先聚焦造孔、通孔金属化核心制程能力搭建，后续再逐步拓展RDL重布线等更高阶工艺能力。该中试平台同时属于集团共性技术底座，相关工艺能力可辐射赋能公司内部多条新产品线研发验证，实现技术外溢。TGV属于前沿新兴技术，行业整体尚处于产业化早期，面临工艺路线迭代、良率爬坡、下游客户认证周期较长、核心供应链保障等多方面不确定性风险，敬请注意投资风险。谢谢！

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