股市必读：深科达（688328）10月30日披露最新机构调研信息

截至2026年10月30日收盘，深科达(688328)报收于47.89元，下跌6.34%，换手率6.55%，成交量6.23万手，成交额3.08亿元。

当日关注点

• 交易信息汇总：10月30日主力资金净流出1976.23万元，占总成交额6.42%。
• 机构调研要点：截至9月末，公司半导体设备业务在手订单33,052.21万元，同比增长195.40%。
• 机构调研要点：公司三季度半导体设备业务单季收入环比二季度实现增长，但毛利率环比下降，主因平移式分选机受导轨交期影响交付延后、收入确认偏少。
• 机构调研要点：可转债募投项目已由“半导体先进封装测试设备研发及生产项目”变更为“半导体新一代测试设备研发项目”及“核心零部件研发项目”。
• 机构调研要点：未来3–5年公司资源重点向半导体设备业务倾斜，聚焦三温平移式分选机、存储类设备、TGV真空压膜设备等重点产品研发与客户导入。

交易信息汇总

资金流向

10月30日主力资金净流出1976.23万元，占总成交额6.42%；游资资金净流入357.26万元，占总成交额1.16%；散户资金净流入1618.97万元，占总成交额5.26%。

机构调研要点

10月30日业绩说明会

• 公司持续布局AI眼镜、车载显示、柔性屏等新兴显示领域相关设备，相关业务拓展工作正在有序推进。
• 公司2026年1–9月营业收入同比增长27.74%，归母净利润同比增长205.64%；目前订单充足，经营正常，基本面无重大不利变化。
• 公司已在东南亚设立新加坡、泰国、马来西亚子公司，服务北美客户在东南亚的产线配套需求，项目按客户产能规划分批交付验证，稳步落地中。
• 公司分选设备主力机型在良率、UPH、稳定性等核心指标上已达到海外对标水平，可满足客户量产要求；价格具备合理优势，叠加本土快速交付与本地化技术服务能力。
• 截至9月末，公司半导体设备业务在手订单33,052.21万元，同比增长195.40%；其中测试分选机在手订单22,739.08万元，存储设备在手订单10,313.13万元；北美HDD客户为当前在手订单第一大客户。
• 公司“半导体先进封装测试设备研发及生产项目”已变更为“半导体新一代测试设备研发项目”及“核心零部件研发项目”，聚焦平移式、重力式、双轨式、高温转塔式测试分选机及直线电机、编码器等核心零部件研发。
• 未来3–5年，公司资源重点向半导体设备业务倾斜，重点跟进存储、先进封装赛道客户需求，研发布局三温平移式分选机、存储类设备、TGV真空压膜设备等产品；同步关注车载显示、AI眼镜等新兴显示设备市场机会。
• 公司半导体设备业务第三季度单季收入环比二季度实现增长；三季度半导体业务毛利率环比下降，主因平移式分选机受核心部件导轨交期制约，部分订单交付延后，导致高毛利新产品收入确认偏少；后续毛利率改善取决于新产品接单节奏及交付验收进度。
• TGV真空压膜（覆膜）设备为公司面向先进玻璃载板赛道的前瞻研发布局，定位TGV载板金属化后、SP布线前的层压工序设备，依托真空压合、精密温压控制、视觉对位等底层技术开发，目前处于研发阶段，订单落地存在不确定性。

以上内容为证券之星据公开信息整理，由AI算法生成（网信算备310104345710301240019号），仅供参考不构成投资建议。