亨通股份：电子电路铜箔产品在生益科技、南亚新材、奥士康等下游头部客户应用持续增量_股票频道

证券之星消息，亨通股份(600226)10月27日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者提问：尊敬的董秘你好，请问贵公司1. HVLP、RTF高端铜箔已批量供货哪些AI服务器/800G光模块覆铜板厂商？对应每月出货量多少？在手订单可覆盖多久产能？2. 3.5μm超薄锂电铜箔目前送样哪几家头部电池企业？验证进度、批量供货时间表？3. 下游PCB、电池客户认证周期普遍1-2年，公司高端铜箔客户拓展全年增量目标？

亨通股份回复：您好！公司加强与下游PCB知名厂商的合作，公司电子电路铜箔产品在生益科技、南亚新材、奥士康等下游头部客户应用持续增量；RTF系列产品已成功导入下游客户供应链，公司HVLP等高阶铜箔产品已出样品，完成部分客户测试，持续开展下游客户验证；超厚铜箔已批量供应下游客户。锂电铜箔客户已覆盖比亚迪、鹏辉能源等主流动力与储能企业。具体请关注公司在上海证券交易所网站披露的信息，感谢您的关注！

本文数据来源于上海证券交易所e互动，仅供参考不构成投资建议。

责任编辑：刘浩然