证券之星消息,根据同花顺快查数据显示,粤芯半导体技术股份有限公司于2026年10月13日公布,获基石轮融资,融资金额为30.77亿元人民币,投后估值1201.09亿元人民币。本轮投资方包括华工科技产业股份有限公司、国泰海通君享创业板粤芯半导体2号战略配售集合资产管理计划、浙江晶盛机电股份有限公司、上海岩泉科技有限公司、上海晶丰明源半导体股份有限公司、中信投资控股有限公司、中微半导体(上海)有限公司、全国社保基金四一一组合、广发乾和投资有限公司、杭州阿里云飞天信息技术有限公司、深圳市汇顶科技股份有限公司、通富微电子股份有限公司等多家机构跟投。
粤芯半导体主营业务为提供12英寸晶圆代工服务和特色工艺解决方案,主要产品包括集成电路代工和功率器件代工。公司是广东省自主培育且首家进入量产的12英寸晶圆制造企业,同时担任广东省集成电路行业协会和广州市半导体协会会长单位。截至2025年12月31日,公司已取得授权专利(含境外专利)712项,其中发明专利343项。公司已通过IATF16949汽车行业质量管理体系认证,并承担了多项国家级、省市级半导体领域相关的科研项目,先后被认定为“广东省企业技术中心”“广东省工程研究中心”。
粤芯半导体历史融资记录
数据来源:同花顺快查
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