首页 - 股票 - 数据解析 - 投融事件 - 正文

【投融资动态】物元半导体股权融资,投资方为中信金石、世纪量子资本等

证券之星消息,根据天眼查APP于9月21日公布的信息整理,物元半导体技术(青岛)有限公司股权融资,融资额未披露,参与投资的机构包括中信金石,世纪量子资本,友博资本,临芯投资,盛景嘉成,中科英智。

物元半导体是以晶圆级先进封装技术为平台,研发并推广一系列基于晶圆级先进封装的2.5D、3D集成产品与技术方案。公司已开发晶圆对晶圆(WoW)、芯片对晶圆(CoW)、小芯粒(Chiplet)异构集成等中道工艺技术,可为客户提供算力芯片、存储芯片、定制化芯片等相关产品及技术服务。

数据来源:天眼查APP

以上内容为证券之星据公开信息整理,仅供参考不构成投资建议。

APP下载
广告
下载证券之星
郑重声明:以上内容与证券之星立场无关。证券之星发布此内容的目的在于传播更多信息,证券之星对其观点、判断保持中立,不保证该内容(包括但不限于文字、数据及图表)全部或者部分内容的准确性、真实性、完整性、有效性、及时性、原创性等。相关内容不对各位读者构成任何投资建议,据此操作,风险自担。股市有风险,投资需谨慎。如对该内容存在异议,或发现违法及不良信息,请发送邮件至jubao@stockstar.com,我们将安排核实处理。如该文标记为算法生成,算法公示请见 网信算备310104345710301240019号。
网站导航 | 公司简介 | 法律声明 | 诚聘英才 | 征稿启事 | 联系我们 | 广告服务 | 举报专区
欢迎访问证券之星!请点此与我们联系 版权所有: Copyright © 1996-年