SENASIC（06675.HK）2026年中期管理层讨论与分析

证券之星消息，近期SENASIC（06675.HK）发布2026年中期财务报告，报告中的管理层讨论与分析如下：

业务回顾：

概览
      本集团主营业务为PhysicalAI端侧智能感算芯片。随着人工智能由语言、图像等数字世界向真实物理世界延伸,PhysicalAI已成为产业演进的核心方向;而在这一方向上,决定智能系统能力上限的并非云端算力,而是位于物理世界最前端的感知与计算节点—即端侧感算芯片。本集团依托自主专有的全栈自研知识产权「IP」平台,采用Fabless经营模式,将高精度物理量感知、端侧计算与低功耗无线传输能力集成于单颗芯片,为储能、汽车及工业电子等高可靠性应用场景提供底层感知与智能分析能力,本集团致力于成为PhysicalAI落地端侧物理世界的感算入口,为上述应用场景提供精准、低功耗的物理量感知与边缘数据处理能力。
      截至报告期末,本集团已形成智能电芯芯片、智能轮胎芯片、智能通用传感芯片以及其他产品的完整产品组合,覆盖储能、汽车、工业电子等场景。
      于2026年6月17日,本公司股份于香港联合交易所有限公司主板挂牌交易(股份代号:06675),为本集团后续研发投入、产能保障及全球化布局提供资金支持,并显着提升本集团于境内外客户及供应链体系中的品牌认受性。
      于报告期内,本集团的经营重点集中于四个方面:(i)推进既有端侧感算产品的量产爬坡、客户验证及应用场景拓展;(ii)持续投入下一代PhysicalAI端侧感算芯片及配套算法的研发;(iii)深化与一级供应商、动力电池及电芯制造商、储能系统集成商等产业链参与者的协同合作;及(iv)完善供应链韧性与质量管理体系。
      于报告期内,三条核心产品线中,智能电芯芯片延续高速放量,智能轮胎芯片进入稳定放量阶段,智能通用传感芯片维持稳健增长,并在制动压力、悬架压力等高端新应用上取得突破性导入进展。
      截至2026年6月30日止六个月,本集团收入为约人民币214.1百万元,较2025年同期的约人民币156.8百万元增加约36.5%。收入增长主要受益于(i)智能感知与控制芯片的整体需求随物理世界智能化进程持续扩张;(ii)本集团核心产品线出货量稳健提升;(iii)产品组合持续优化,高附加值芯片占比上升,带动整体收入规模扩大;(iv)重点客户项目陆续进入量产爬坡阶段,出货节奏稳健。
      本集团的毛利由2025年同期的约人民币42.6百万元增加约63.1%至报告期的约人民币69.4百万元。整体毛利率由2025年同期的约27.1%上升5.3个百分点至报告期的约32.4%,主要由于销售增长、生产规模效应释放、技术及商务降本等因素的综合影响。
      智能电芯芯片为本集团增速最高的产品线,收入由约人民币24.7百万元增加约114.5%至约人民币52.9百万元。本集团将无线智能电芯(wBMS)列为未来发展战略的重点方向,围绕wBMS的产品布局逐步完善,相关芯片在多元终端应用场景的应用范围持续拓展。
      PhysicalAI战略定位
      人工智能的演进正由语言与图像等数字世界向真实物理世界延伸。业界将这一趋势称为PhysicalAI—其核心命题,是让智能系统能够感知、理解并作用于真实的物理环境,而非仅停留在文字理解或图像识别的范畴。在这一命题下,决定系统能力上限的并非云端算力或大模型本身,而是位于物理世界最前端的感知与计算节点—即端侧感算芯片。本集团的战略定位,正是成为PhysicalAI落地端侧物理世界的感算入口。
      管理层认为,本集团的竞争优势并非体现于单一芯片产品,而在于一整套将物理世界信号转化为可用智能的能力组合:超低功耗设计、模拟与数字混合信号处理、无线传感系统可靠性,以及从芯片、算法到封装测试的完整落地能力。这套能力使本集团得以跨越从实验室样片到量产的深沟—而这道沟,恰恰是众多AI相关技术始终无法走出示范阶段的根本瓶颈。管理层将上述定位拆解为递进的三个层次。
      第一层:由传感器件到端侧感算芯片
      传统传感器仅完成物理量至电信号的转换,其输出为原始数据,判断与决策均须上传至域控制器或云端完成。本集团的产品定义则将感知、处理与无线传输三项能力集成于单颗芯片:感知层集成ADC、PGA、MEMS接口及模拟前端(AFE);处理层集成基于RISC-V、ARM及51架构的MCU核与OTP/FLASH存储;传输层集成125K、433MHz、BLE及OOK等多制式射频模块。该架构使芯片得以在物理量产生的原点完成初步状态研判,将采集升级为感知。以智能电芯芯片为例,本集团在电芯端融合电压、温度及电化学阻抗(EIS)等多维信号进行本地分析,可在表面温度出现显着变化之前识别微短路、副反应增强等早期异常,从而将热失控预警窗口前移。
      第二层:由单点采集到全生命周期数据底座
      当每一颗电芯、每一条轮胎均具备自主感知能力后,其价值不再局限于单点监测,而在于持续、完整且可信的运行数据积累。在本集团所定义的SmartCell架构下,每颗电芯构成一个智能节点,整个电池包构成一张无线感知网络,系统与云端则承担能源调度与生命周期运营职能。该等数据可贯穿电池的制造、车辆运行、储能运营、退役评估与梯次利用全过程,成为健康状态评估、寿命预测及资产价值管理的基础。随着欧盟电池护照制度落地,该数据底座的合规价值与商业价值将同步显现。
      第三层:由芯片供应商到PhysicalAI物理层基础设施
      基于上述两层能力,本集团的长期目标并非仅作为零部件供应商参与竞争,而在于在PhysicalAI的物理感知层建立平台级能力。具体而言,本集团能够从底层抽像出一套统一的感知—处理—无线连接—系统可靠性技术框架,将汽车、储能及工业电子等看似不同的应用场景纳入同一平台进行产品衍生与快速迭代;同时以标准化的端侧数据接口与算法框架,参与行业数据规范的形成。
      行业趋势与政策
      人工智能的应用正由语言与图像等数字世界,加速向真实物理世界的感知、理解与交互延伸,相关产业变革已跨越单一行业,在汽车、储能及具身智能等领域同步显现,并由各领域的法规与产业政策共同驱动。本集团所处赛道的行业趋势与政策环境如下:
      于储能领域,我国首部储能用锂电池安全强制性国家标准《电能存储系统用锂蓄电池和电池组安全要求》(GB44240-2024)已于2025年8月1日起实施,将相关安全要求由推荐性升级为强制性,覆盖电芯、电池组至系统集成层的全链条安全评估。
      于汽车领域,电子电气架构持续向集中化与智能化演进,新能源汽车渗透率提升、汽车安全标准趋严及智能化功能增加,持续带动传感、连接及低功耗计算需求。作为连接物理世界与数字世界的关键环节,传感SoC负责采集压力、温度、加速度及电化学阻抗等物理信号,并支持本地化数据处理与无线传输。电池安全法规升级构成明确的产业驱动:《电动汽车用动力蓄电池安全要求》(GB38031-2025)已于2026年7月1日起正式实施,对动力电池热失控「不起火、不爆炸」提出更高要求。
      跨汽车与储能两大领域,欧盟《电池法规》(Regulation(EU)2023/1542)及电池护照(BatteryPassport)制度持续推进,相关要求将于2027年2月18日起对投放欧盟市场的电动汽车电池、轻型交通工具电池及容量超过2kWh的工业电池强制实施,要求前述电池配备记录型号与单体电池(单电芯)信息的电子电池护照,将单电芯层级数据纳入强制披露范围,对两大场景形成一致的合规驱动。在此背景下,传感架构加速向无线化、高集成化与端侧智能化演进。根据弗若斯特沙利文报告,凭藉wBMSSoC提供的独特优势,wBMSSoC市场预计将长期增长,全球收入将从2027年的人民币1亿元增长至2030年的人民币222亿元,复合年增长率为457.5%。
      上述产业趋势,共同指向「物理世界数据的精准采集、边缘处理与无线互联」这一底层共性需求,亦印证了本集团作为PhysicalAI落地端侧物理世界的感算入口的战略定位。本集团之所以能承接上述跨行业趋势,关键在于其平台化能力—这是本集团区别于传统汽车传感器厂商及通用芯片厂商的根本所在。传统路径下,企业往往跟随客户做定制、解决单点问题;而本集团的优势在于能从底层定义场景、拓展能力边界,构成本集团由汽车电子向储能及工业电子等多元场景延伸的底层逻辑。

业务展望：

展望2026年下半年,本集团将继续以技术创新、产品可靠性及「产品匹配市场」为导向,作为PhysicalAI端侧智能感算芯片的供应商,围绕PhysicalAI端侧感算的战略主线,持续推进各项工作,致力于将「感知–计算–无线」一体化的端侧能力转化为更具确定性的商业成果。
      产品开发及技术升级
      本集团计划持续提高产品集成度与无线能力,增强全栈自研IP平台的可扩展性,并推进智能电芯、智能轮胎及智能通用传感芯片的迭代与商业化。其中,本集团将加大对wBMSSoC及下一代智能轮胎芯片的投入,并因应更严格的电池安全标准,完善压力、温度、载荷、爆胎及多维电芯监测等能力。
      客户验证与商业化落地
      本集团将全力推进wBMSSoC在储能电池及动力电池等场景的落地;同时加快新增品牌客户定制项目的协议签署与立项,并持续推进境内外头部电芯及电池企业的概念验证项目,以商用车及储能场景作为优先落地方向。
      市场与应用场景拓展
      本集团将在巩固既有汽车电子应用的基础上,重点推进智能电芯及无线BMS方案于储能电池场景的进一步落地,把握电池安全法规升级及电池护照制度推广所带来的结构性机遇;同时积极布局PhysicalAI相关场景,围绕端侧感知、低功耗计算及无线互联具明确需求的相邻领域,推动端侧感算芯片的场景延伸与应用导入。于报告期内,本集团位于马来西亚槟城的海外生产基地正式开业,聚焦芯片的组装、测试与标定,将作为面向全球客户的本地化制造与交付支点;在此基础上,本集团将逐步提升海外客户开发、技术支持及交付服务能力。
      供应链、营运及人才
      本集团将继续完善供应商管理、质量控制及安全库存安排,提高供应链的灵活性与响应能力;同时加强研发及商业化人才梯队建设,并审慎评估与现有产品组合及技术平台具协同效应的策略性投资或收购机会。
      可持续发展
      本集团将ESG视为价值创造与风险管理不可或缺的组成部分,由董事会全面领导及监督相关事宜,并持续推进节能减排措施,将进一步加强董事会及管理层对ESG事宜的监督,完善管治及执行流程,全面加强可持续发展管理。
      展望长期,本集团将坚守PhysicalAI端侧感算的战略主线,以覆盖储能、汽车、工业电子的端侧能力与数据底座,致力于成为PhysicalAI落地端侧物理世界的感算入口。

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