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硅宝科技9月14日回应半导体封装话题：TIM1产品仍处客户验证阶段

来源：证券之星APP 2026-09-15 07:06:06

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证券之星消息，硅宝科技（300019）9月14日在投资者互动平台上对半导体封装相关话题对投资者做了答复。硅宝科技回应，公司TIM1导热界面材料产品目前尚处于客户验证阶段，验证进展顺利，具体完成时间以客户验证结果为准，公司将积极配合客户推进相关验证流程。

原文如下：

题材释义：半导体封装是将芯片裸片与外部电路连接并加以保护的物理实现环节，其先进工艺（如Chiplet、2.5D/3D封装）是后摩尔时代提升芯片性能的关键路径。

以上内容为证券之星据公开信息整理，仅供参考不构成投资建议。

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