中邮证券：首次覆盖生益电子给予买入评级

中邮证券有限责任公司吴文吉,徐铭婉近期对生益电子进行研究并发布了研究报告《创一流企业，造百年生益》，首次覆盖生益电子给予买入评级。

　　生益电子(688183)

　　事件

　　2026年上半年，公司业绩高速增长。公司紧抓行业高景气机遇，延续“市场引领、双轮驱动”战略，锚定中高端赛道持续深耕。在巩固前期市场拓展成果的基础上，加快产能释放、深化技术升级、强化质量管控，经营业绩实现较快增长，高端产品收入占比稳步提升，核心竞争力持续提升。东城智能算力中心释放产能并持续上量，吉安智能制造高多层板项目按计划试生产，泰国工厂建设稳步推进，为公司持续增长奠定坚实基础。2026年上半年，公司实现营业收入57.84亿元，同比增长53.46%；实现归属于母公司所有者的净利润11.11亿元，同比增长109.36%。

　　投资要点

　　高端市场布局深化，业务增长动能增强。公司持续深化高端市场开拓，推进新客户认证与开拓，稳步实现高端产品放量。2026年上半年，数据中心终端产品收入稳步增长，相关产品通过算力头部客户认证并实现规模化批量交付，同时深度联动海内外主流云厂商开展同步研发迭代；1.6T交换机配套产品进入小批量量产阶段；卫星通信板块产业化落地稳步推进；800G光模块PCB已批量生产，出货规模逐步提升，1.6T光模块PCB已打样测试中。整体产品结构持续向高附加值品类优化升级，整体业务增长动能稳步增强。

　　加速高端产能落地，供给能力持续提升。为匹配高端市场旺盛需求，公司持续优化产能布局，推动“现有产能挖潜+新增产能提速”并行，2026年上半年产出面积同比提升24.73%，进一步提升订单交付能力与市场响应速度。截至2026年6月末，公司设计现有产能为246万平方米。对于未来的产能扩张，公司目前有多个扩产项目在建，合计在建产能114.62万平方米。其中，东莞人工智能计算HDI生产基地建设项目属于公司现有产品的升级迭代和产能扩张，该项目主要生产5阶及以上高阶HDI板（含mSAP工艺HDI产品），达产后年产能将达到16.72万平方米。项目已完成厂房土建工程设计、审图和招标等工作，并于2026年5月底进入土建工程基础施工阶段，计划2028年试生产。公司将加快项目建设，以满足日益增长的高端市场需求。吉安智能制造高多层算力电路板项目计划年产能70万平方米，规划产品以平均16层的高多层板为主，项目实施地点为现有厂房的四层、五层全部区域和一层已分隔的独立区域，目前公司已使用自有资金进行前期的建设，项目第一阶段在2026年6月实现全流程贯通试生产，助力公司中高端产能扩充；同时，公司已提前启动项目第二阶段建设工作，力争提前至2026年底前投入试生产，为公司抢抓高端市场、持续优化产品结构提供支持。

　　5月行情回顾

　　我们预计公司2026/2027/2028年分别实现收入151/225/292亿元，分别实现归母净利润29/48/63亿元，首次覆盖，给予“买入”评级。

　　风险提示：

　　需求不及预期风险；市场竞争加剧风险；新产品推出不及预期风险。

最新盈利预测明细如下：

该股最近90天内共有4家机构给出评级，买入评级2家，增持评级2家；过去90天内机构目标均价为178.0。

本文数据来源于中邮证券有限责任公司，仅供参考不构成投资建议。